流體電路元件的案例
馬里蘭大學的研究人員開發出世界上最小的3D打印流體電路元件
他補充說：“正如電路的縮小徹底改變了電子領域，大幅縮小3D打印微流體電路尺寸的能力為藥物篩選，醫療診斷和微機器人等領域的新時代奠定了基礎。”
來源：3D打印在線網
全3D打印流體電路軟機器人，美國馬里蘭大學《Science Advances》
這種機器人使用空氣或水等流體，以及柔軟、靈活的材料。與傳統硬機器人不同，軟機器人具有人機交互的安全性，還能進行改造，例如抓住小巧物體或具有復雜幾何形狀之類的東西。
美國馬里蘭大學和加州大學伯克利分校、卡內基梅隆大學學者利用PolyJet這種3D打印方法，在單次打印中制造包含完全集成流體電路的軟機器人。這種機器人利用新型3D流體電路元件（例如，流體二極管、“常閉”晶體管和具有幾何可調壓力增益功能的“常開”晶體管）來響應流體傳統電子信號，包括“直流 (DC)”、“交流(AC)”，還可以通過預編程（“可變電流”）進行狀態調節。
△PolyJet 3D打印軟機器人系統，在單次打印中集成流體電路。( A ) 模塊化3D CAD模型和流體電路元件、流體互連、軟致動器和結構外殼的類似電子電路符號。（B）具有完全集成的流體振蕩器電路的統一軟機器人的CAD模型和相應的模擬電路圖。(C ) 使用彈性（黑色）、剛性（白色）和水溶性支撐（黃色）材料多材料PolyJet 3D打印軟機器人的概念圖。( D ) PolyJet 3D打印過程的順序延時圖像。比例尺，5厘米。( E和F) 在去除支撐材料之前和之后(F) 具有集成流體電路 (E) 的統一多材料軟機器人的制造結果。比例尺，2厘米。圖片來源：Ruben Acevedo，馬里蘭大學帕克分校。
研究團隊使用了Stratasys的PolyJet3D 打印機Objet500 Connex3，以及SolidWorks軟件建模所有流體回路元件、軟執行器、端口和集成軟機器人系統。
展開 元件又焊反了，電路板又在冒煙了！
極性元件在整個PCBA加工過程中需要特別注意，因為方向性的元件錯誤會導致批量性事故和整塊PCBA板的失效，因此工程及生產人員了解SMT極性元件極為重要。
一、極性定義
極性是指元器件的正負極或第一引腳與PCB(印刷電路板)上的正負極或第一引腳在同一個方向，如果元器件與PCB上的方向不匹配時,稱為反向不良。
二、極性識別方法
1、片式電阻（Resistor）無極性
2、電容（Capacitor）
2.1 陶瓷電容無極性
▲ 圖2.2.1 陶瓷電容（無極性）
2.2 鉭電容有極性
PCB板和器件正極標示：1）色帶標示；2）“+”號標示；3）斜角標示。
▲ 圖2.2.2 鉭電容有極性
2.3 鋁電解電容有極性
零件標示:色帶代表負；PCB板標示:色帶或“+”號代表正極。
▲ 圖2.2.3 鋁電解電容有極性
3、電感(Inductor)
3.1 片式線圈
片式電感等兩個焊端封裝無極性要求。
▲ 圖2.3.1 片式電感無極性
3.2 多引腳電感類
多引腳電感類有極性要求。零件標示:圓點/“1”代表極性點；PCB板標示:圓點/圓圈/“*”號代表極性點。
▲ 圖2.3.2 多引腳電感類
4、發光二極管(Light Emitting Diode)
4.1 SMT表貼LED
表貼LED有極性。
展開 Lumerical光子集成電路光電元件設計
光子集成電路 (PIC) 是眾多當前和下一代產品的關鍵支撐技術。PIC 將微電子領域常見的半導體材料和制造工藝與光的編碼、傳輸和檢測相結合，通過將帶寬與計算核心之間的距離拉近，改變了數據中心的通信方式，并加速了自動駕駛領域 LiDAR 和未來信息處理領域量子計算等新興應用的發展。
電子和光子之間的連接是通過能夠在光信道上編碼電信號，并將光轉換回電信號來恢復信息的器件實現的。在 PIC 中，電光調制器和光電探測器是實現這些轉換的基本光電元件。
隨著對帶寬、功效和靈敏度的需求不斷增長，需要尖端的仿真技術將器件模型與制造工藝及其完整的多物理場行為聯系起來。將 Silvaco Victory Process 與 Ansys Lumerical 軟件相結合，實現支持 TCAD 的光子器件仿真，為設計師和工程師提供了必要的工具，可以完整準確地預測、分析和優化光電器件的行為。
工作流概述
光子集成電路 (PIC) 的光電元件設計始于對物理結構和摻雜分布的精確建模，這些結構和摻雜分布定義了器件的光學和電學行為。目標是創建一個能夠反映制造后的器件的物理模型。設計流程從制造工藝的輸入開始：材料和掩模圖案與蝕刻、注入、退火和生長條件相結合。雖然結構的幾何 CAD 模型可以作為早期設計探索的起點，但使用 Silvaco Victory Process 進行工藝仿真對于建立制造步驟和最終物理結構之間的聯系是必不可少的。圖 1 說明了使用 Victory Process 輸入進行光子器件仿真的工作流程。
圖 1. Ansys Lumerical 光子器件仿真工作流程，其中采用 Silvaco Victory Process 的 TCAD 輸入
幾何效應（例如受蝕刻影響的側壁角度和共形沉積的層界面）對于精確仿真光傳播非常重要 [1]。
展開 
Ansys Lumerical | 光子集成電路光電元件設計
光子集成電路 (PIC) 是眾多當前和下一代產品的關鍵支撐技術。PIC 將微電子領域常見的半導體材料和制造工藝與光的編碼、傳輸和檢測相結合，通過將帶寬與計算核心之間的距離拉近，改變了數據中心的通信方式，并加速了自動駕駛領域 LiDAR 和未來信息處理領域量子計算等新興應用的發展。
電子和光子之間的連接是通過能夠在光信道上編碼電信號，并將光轉換回電信號來恢復信息的器件實現的。在 PIC 中，電光調制器和光電探測器是實現這些轉換的基本光電元件。
隨著對帶寬、功效和靈敏度的需求不斷增長，需要尖端的仿真技術將器件模型與制造工藝及其完整的多物理場行為聯系起來。將 Silvaco Victory Process 與 Ansys Lumerical 軟件相結合，實現支持 TCAD 的光子器件仿真，為設計師和工程師提供了必要的工具，可以完整準確地預測、分析和優化光電器件的行為。
工作流概述
光子集成電路 (PIC) 的光電元件設計始于對物理結構和摻雜分布的精確建模，這些結構和摻雜分布定義了器件的光學和電學行為。目標是創建一個能夠反映制造后的器件的物理模型。設計流程從制造工藝的輸入開始：材料和掩模圖案與蝕刻、注入、退火和生長條件相結合。雖然結構的幾何 CAD 模型可以作為早期設計探索的起點，但使用 Silvaco Victory Process 進行工藝仿真對于建立制造步驟和最終物理結構之間的聯系是必不可少的。圖 1 說明了使用 Victory Process 輸入進行光子器件仿真的工作流程。
圖 1. Ansys Lumerical 光子器件仿真工作流程，其中采用 Silvaco Victory Process 的 TCAD 輸入
幾何效應（例如受蝕刻影響的側壁角度和共形沉積的層界面）對于精確仿真光傳播非常重要 [1]。
展開 干貨｜常用電路保護元件有哪些？
電子電路很容易在過壓、過流、浪涌等情況發生的時候損壞，隨著技術的發展，電子電路的產品日益多樣化和復雜化，而電路保護則變得尤為重要。電路保護元件也從簡單的玻璃管保險絲，變得種類更多，防護性能更優越。
電路保護的意義是什么？
在各類電子產品中，設置過壓保護和過流保護變得越來越重要，那么電路保護的意義到底是什么，今天就來跟大家聊一聊：
(1)由于如今電路板的集成度越來越高，板子的價格也跟著水漲船高，因此我們要加強保護。
(2)半導體器件，IC的工作電壓有越來越低的趨勢，而電路保護的目的則是降低能耗損失，減少發熱現象，延長使用壽命。
(3)車載設備，由于使用環境的條件比一般電子產品更加惡劣，汽車行駛狀況萬變，汽車啟動時產生很大的瞬間峰值電壓等。因此，在為這些電子設備配套產品的電源適配器中，一般要使用過壓保護元件。
(4)通信設備，通信場所對防雷浪涌有一定的要求，在這些設備中使用過壓保護、過流保護元件就變得重要起來，它們是保證用戶人身安全和通信正常的關鍵。
展開 干貨 | 層層分解電源電路，精確到每個元件
●L3，C12(LC濾波電路):
LC濾波電路為第二級濾波，在不影響線路穩定的情況下，一般會將L3 放大(電感量較大)，如此C12可使用較小的電容值。
干貨｜精確到每個元件，層層分解電源電路
●L3，C12(LC濾波電路):
LC濾波電路為第二級濾波，在不影響線路穩定的情況下，一般會將L3 放大(電感量較大)，如此C12可使用較小的電容值。
采用流體成形法制造自由曲面光學元件
通過固化液體聚合物制造光學自由曲面的主要挑戰之一是，對于大于2毫米的光學元件，重力取代了表面力，這會使得液體變平或成為一個水坑。為了克服這個問題，研究人員開發了一種方法，利用浸入另一種液體中的液體聚合物來制造透鏡。浮力抵消了重力，使表面張力占主導地位。在沒有重力的情況下，研究人員可以通過控制透鏡液體的表面形貌來制造光滑的光學表面。這需要將液體注入到一個支持框架，使液體濕潤框架的內部，并得到一個穩定的配置。一旦達到所需的形貌，鏡片液體可以通過紫外線照射或其他方法固化，以完成制造過程。
使用流體成形法制造自由形狀光學元件的工作流程
基于流體整形法，研究人員從簡單透鏡的制造擴展到各種幾何形狀的光學元件，包括環面（toroid）和三葉草形狀（trefoil），尺寸可達200毫米，光學元件的表面質量可以與使用最好的拋光技術處理的表面相媲美，但光學元件的加工效率得到極大的提升，可以快幾個數量級。研究人員進一步擴展了這種方法，通過修改支撐框架的形狀來創建不同的自由曲面。
研究人員Mor Elgarisi說：“我們發現，使用我們的方法可以制造無限范圍的可能的光學表面。”該方法可用于制造任何尺寸的組件，而且由于液體表面自然光滑，不需要拋光。這種方法也與任何可以固化的液體兼容，而且它的優點是不產生任何廢物。
研究人員正在努力實現制造過程的自動化，以便以精確和可重復的方式制造各種光學表面。他們還在評估各種光學聚合物，以確定哪種聚合物能產生最好的光學元件。
展開 活用Icepak非穿透流體元件簡化液冷板建模 (被遺忘7年的功能來了!)
============分割線，以下為正文===========
Icepak的流體元件opening、fan和grill放置在solid block的表面時，默認為穿透整個solid block，如圖1。
圖1
液冷板建模時，solid block內部嵌入fluid block，則流體元件會將solid block整個打穿如圖2。現有的Icepak教程對此問題的解決方法為在solid block外側新建一個hollow block。
圖2
Icepak的15版本增加了“非穿透流體元件”功能，在user guide中有詳細解釋，但在release notes中未提及因此被埋沒至今。進入菜單Model>Edit cutouts，點擊Display可顯示全部流體元件的穿透情況如圖3，單獨元件的Allow cutout設為0即成為“非穿透”如圖4，選中“Enablegrid cutouts”即可使全部元件為“非穿透”。
展開 