對此我們采用全新的熱分析技術，提供從芯片到冷卻器等各個集成級別的IT系統的熱設計解決方案。對于電子設備的冷卻仿真提供完善的電子設備專用組件模型，仿真時自動簡化熱模型，保留了模型內部的發熱功耗和氣流路徑，方便將其放入機柜或大系統環境中，進行更大規模的機柜級或系統級熱分析。

對于機柜可以進行單個機柜或者單列機柜CFD分析。支持上億網格規模，多核并行運算求解準確、快速、高效、魯棒性強，計算速率達500萬網格/每小時。

對于如機房、數據中心等有業界最大的商業數據中心組件庫存儲庫，允許以前所未有的速度求解大型模型，分析的冷卻系統有水冷式、直膨式、新風式、直接與間接蒸發冷卻等，包括室外機、冷卻塔、柴發氣流組織分析，同時涉及運維管理、導入DCIM實時監控數據、機房容量可視化等。

現分析內容已擴展至電動汽車熱管理、充電站熱管理、照明系統等更多領域。

超大模型熱分析，從電子模塊，PCB板，芯片封裝到服務器、機箱機柜、機房、數據中心等。

電動汽車熱管理、充電站熱管理、照明系統熱管理等。