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Jacky_yang
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Jacky，主要從事封裝基板設計，包括封裝基板設計（2-10層以上，包括BT基板和ABF板，框架（傳統(tǒng)QFN框架和MiS框架設計），仿真包括封裝熱仿真（輸出熱阻和結(jié)溫等），封裝應力仿真（包括封裝翹曲和應力等），電仿真（包括信號完整性和電源完整性等）；熟悉國內(nèi)外多家基板廠工藝能力和封裝工藝能力，參與的封裝基板項目包括WB-LGA設計、WB-BGA設計、FC-BGA設計、WB-FCBGA設計、POP設計、堆疊設計、埋入設計等，其中覆蓋的產(chǎn)品類型包括軍工、醫(yī)療、電源等。
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