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目前隔熱材料主要以氣凝膠墊、硅橡膠（陶瓷化）、阻燃泡棉、云母板為主，而有機(jī)硅因高耐熱性，高彈性和成本合理或?qū)⒊蔀橹髁鳌Ｓ捎诓煌螤铍娦镜呐蛎浡省⒈缺砻娣e、熱失控難易程度不同，不同公司采用不同防火隔熱材料進(jìn)行隔熱處理。各個企業(yè)膠粘劑代表性解決方案。

目前隔熱材料主要以氣凝膠墊、硅橡膠（陶瓷化）、阻燃泡棉、云母板為主，而有機(jī)硅因高耐熱性，高彈性和成本合理或?qū)⒊蔀橹髁鳌Ｓ捎诓煌螤铍娦镜呐蛎浡省⒈缺砻娣e、熱失控難易程度不同，不同公司采用不同防火隔熱材料進(jìn)行隔熱處理。各個企業(yè)膠粘劑代表性解決方案。

參考全球智能手機(jī)巨頭的發(fā)展歷程，隨著產(chǎn)品同質(zhì)化加劇，芯片區(qū)別的重要性日益突顯，成功的頭部手機(jī)廠商均擁有較強(qiáng)的芯片設(shè)計研發(fā)水平，如蘋果的A系列芯片、三星的獵戶座芯片以及華為的麒麟系列芯片，驗證了掌握核心造芯技術(shù)對于終端廠商的重要性。終端廠商自研芯片主要由于外部缺芯壓力和內(nèi)部自身發(fā)展需要。①把握產(chǎn)能主動權(quán)：全球芯片短缺使部分下游企業(yè)產(chǎn)能無法釋放，布局芯片領(lǐng)域?qū)⒈Ｕ瞎?yīng)鏈穩(wěn)定性。

散熱設(shè)計基本原理：自然散熱以輻射為主、風(fēng)冷以對流為主。熱量傳遞主要是3種方式：傳導(dǎo)、對流、輻射。其中熱傳導(dǎo)主要是指分子之間的傳遞，主要是指盒子或模塊內(nèi)部的熱擴(kuò)散。主要涉及的傳輸鏈路為器件——>PCB——>外殼體。自然對流主要是指流體混合作用的熱傳遞，包含盒子或模塊與外部環(huán)境的熱傳遞。熱輻射主要是物體溫度產(chǎn)生的電磁波傳遞能量。涉及盒子或模塊與外部環(huán)境的熱傳遞。