ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
為了考慮厚度變化的影響，我們首先將光柵向量分成兩個分量，K∥和K⊥，其中K⊥為垂直表面法線，K∥與表面法線平行。如果厚度從t到t'發生變化，則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量，如方程式（4）。圖 4. 當全像材料收縮時，厚度從t 減少到 t'。我們現在已經介紹了體積全像圖模型的基礎知識。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數 
以 DVD 光碟機的內部機構件為例，除了平整度的要求外，由於原始設計的流道重於成品體積(20g：16g)，而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量，經過五次的變更設計分析，流動指數的比較為 88%：99%，流道與成品體積比較為 10g：16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
abaqus fe-safe疲勞分析（授課老師：臺灣士盟科技講師鄭鈞） 
鄭鈞老師個人主頁：https://www.yqgqt.org.cn/z/563978課程目錄CH01-疲勞理論概述CH02-fe-safe軟體介面WORKSHOP01-帶孔洞圓管疲勞分析CH03-損傷累積與修正因子WORKSHOP02-轉軸多重形式荷載之疲勞分析CH04-EN法介紹WORKSHOP03-托架中低週期疲勞分析
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abaquser ??? 6年前
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