地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn)：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實(shí)作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化：針對(duì)封裝熱機(jī)模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
演講嘉賓揭曉！Ansys 2024 全球仿真大會(huì)邀您共赴蘇州參會(huì)交流 
演講主題：探索Ansys數(shù)字化工程之旅主題簡(jiǎn)介：MBSE 是實(shí)現(xiàn)數(shù)字工程的關(guān)鍵方法，該方法使得在產(chǎn)品研發(fā)的早期階段就可以開展關(guān)鍵的設(shè)計(jì)決策，大型信息系統(tǒng)、互操作性標(biāo)準(zhǔn)和現(xiàn)代建模語(yǔ)言可用性方面的最新進(jìn)展加速了 MBSE 解決方案的部署。多年來，Ansys 一直通過基于模型的系統(tǒng)開發(fā)和分析產(chǎn)品參與這一進(jìn)程。此次演講將總結(jié) Ansys 在應(yīng)對(duì)這些關(guān)鍵挑戰(zhàn)方面取得的最新進(jìn)展。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
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