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提供了一個更接近實際工況的分析工具。 應用領域樁體、軟土貫入儀器貫入過程等軟土大變形領域

此案例將透過Moldex3D分析表面變形和折射率分布對于波前的影響。

結果：3D光線追跡 結果：波長的變化 由于波長的變化，入瞳的像可經過探測器孔徑進行掃描 結果：單色儀的分辨率 光譜分辨率的定義：光譜分辨率：A=1244 文件&技術信息

在此示例中，我們將使用840 nm中心波長，60 nm FWHM光源，該光源透過以下方式在空氣中提供5μm的軸向分辨率：這些光譜特性來自Superlum市售的超發光二極管，它具有生物成像的共同波長和足夠高的分辨率的帶寬。 我們將忽略準直光學，而是從入射光束進入干涉儀開始。

注：在幾何位圖圖像分析中顯示的模擬圖片的分辨率受限于圖像的壓縮以及顯示器的分辨率。Opticstudio提供的原始圖片的分辨率達到攝影相片的標準。夫瑯禾費(FFT)MTFMTF分析功能可以用圖表的形式提供透鏡系統支持的所有空間頻率下MTF的結果，這一功能使用的MTF算法是以夫瑯禾費衍射理論為基礎的。

用戶能在光學軟件中輸入分析所需的系數。另一則是INT檔案貼至表面(attach INT file to the surface)。程序將表面正向變形轉換為INT檔案。用戶能在光學軟件中將INT檔案貼至表面。程序將成型后的折射率分布放入函數n(x,y,z)中。使用Moldex3D提供的moldex3dgrn.dll，CODE V 能讀取適合的分析結果以得到梯形折射率。

從活性炭噴射分析結果看，粒子擴散圖均勻（如圖12），粒子在煙道出口斷面的覆蓋率高（如圖13）。結合活性炭及消石灰粉末噴射改進結果看，根據固定的煙道來流形式，可進行煙道內的噴管精準布置[5]，達到所噴粉末顆粒擴散均勻的目的,該種改進方案可減少粉末顆粒的噴入量，降低物料消耗。

06/總結OAS 光學軟件一拖二波導案例，通過創新“雙耦入光柵”分光方案破解了單光機 AR 系統一拖二架構的核心痛點，凸顯 OAS 光學軟件的核心優勢：其可精準設計雙光柵協同結構，在有限波導尺寸內實現雙目能量分離與低串擾，同時通過0級透射光復用設計大幅提升光能利用率，為該架構落地提供了高效可行的技術支撐，彰顯了其在 AR 光波導設計領域的專業性。

歷經二十載，經受時間的洗禮與產業變革的考驗，見證中國百年工業震撼的歷史變遷，由國家商務部批準的天津工博會邁入新歷程，第20屆天津工博會-機床展將于2024年3月6-9日在國家會展中心（天津）舉辦。

用高NA浸入式顯微鏡進行深聚焦 在VirtualLab Fusion中，可以直接分析蓋玻片的界面對PSF的影響。 以完全矢量的方式演示并分析了蓋玻片后面的焦點變形。

代入步驟 2 平板電阻和 pn 結電容（零偏壓）的值并從腳本中設置。其中總電阻除以 2 并分配給n 和 p區域。 下圖顯示了射頻損耗、射頻群折射率、特性阻抗的實部和虛部（電阻和電抗）。 步驟5：緊湊模型和電路仿真 使用前面步驟的仿真結果，我們為 INTERCONNECT 中構成完整調制器電路的波導、光調制器和行波電極導入緊湊模型參數。

后處理 (Post-processing)如要檢視化學發泡成型模塊的分析結果，在窗口中展示流域分布圖標。基本步驟如下：步驟1：從Studio工作區中選擇適合的項目：?選擇想要的組別。?在分析結果（Result）中選擇想要的結果。?選擇特定的結果，例如：流動波前時間、密度、溫度、轉化率、發泡轉化率等。

?初始轉化率 (Initial Conversion)轉化率意指熱固型材料對溫度的反應時間。初始轉化率即為開始反應的材料百分比。點擊小箭頭，從初始轉化率 (Initial Conversion) 的下拉式選單，選擇常數(Constant)或瞬時(Transient)，接著填寫將相關參數填入相對應的表格中。

實驗采用與仿真分析一樣的方法，結果如圖11所示，由于實驗結果輸出的是頭型加速度與傾入量的關系曲線，因此，需要對其進行轉換，得到碰撞力與傾入量的關系曲線，將實驗結果與仿真結果比對，得到二者關系圖，如圖12所示。

高NA物鏡的深聚焦能夠產生更小的PSF（點擴展函數），對于高分辨率顯微鏡系統至關重要。在許多其他顯微鏡系統中，如浸入式顯微鏡使用蓋玻片將浸沒液體和樣本分開。這可能會使焦平面上的PSF失真。 我們證明在蓋玻片后面不對稱的PSF被進一步拉長。 此外，廣泛用于數十納米分辨率的STED（受激發射損耗）顯微鏡則需要消耗環形的PSF。

在應力分頁分析中考慮流動產生的殘留應力 (Consider Flow Induced Residual Stress in Stress Page Analysis) 在射出成型的過程中，因為溫度分布不均與剪切率的關系，會產生殘留應力，而且會導致變形。

步驟5: 為第二射設置黏彈與光學計算參數接著與第一射分析相同，必須在黏彈/光學頁簽勾選預測流動殘留應力在流動/保壓階段和預測流動殘留應力在冷卻階段。再于下方勾選光學分析預測，并點擊增加按鈕新增光傳遞方向編號并輸入實驗光源射入產品的向量。其他的光學型值計算參數，在此例中皆維持默認值。步驟6: 執行MCM和光學分析并檢查結果繼續完成其他第二射得分析設定后，將其組別也送交計算。

在此注入時間后，停止射入皮層材料，并將核芯層材料注入進澆點。建議使用40%核芯層材料注入時間作為起始值。注意：體積比例是根據模穴與流道的總體積進行計算，模穴中的實際皮層體積百分比將不會與此體積比例相同。 完成這些設定后即可進行分析。返回Moldex3D Project，點擊分析序列并選擇瞬時分析－Ct F P Ct W ，以執行共射成型分析。