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帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
打開評價函數,重新輸入以下數值??梢钥吹侥壳暗淖畲笠晥?(Hy=1) 邊緣光線 (Py=-1) 的波前差等於3.555676,跟OPD Fan中的結果一致。在Wavefront Map中也可以到。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
VC Chong 說:「平均來說,我每週必須投入 2-3 天時間進行分析,以確保經不足的設計方案可以順利生產;因此我讓電腦晚上執行分析,白天再來結果。Moldex3D Solid的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試模次數,這項工作是值得的?!篂榱思涌?Tokyo Seiki 公司跨入其它模具產品的設計能力,Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
設計流程1.1 相位 -> 微觀結構 -> 實在此過程中,用戶首先使用光線追跡方法設計DOE /超穎透鏡所需的相位。然後根據給定的相位設計微結構。圖1顯示了該過程的流程圖。該圖表未涵蓋設計的詳細訊息,例如,微觀結構可以是傳統的閃耀光柵或現代的超穎透鏡。所需的設計和製造方法可能會有所不同,具體取決於微結構的類型。參考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
一個參考用的經法則是,對於反射全像,n1/n之比不應大於0.16,對於透射全像,n1/n之比不應大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。經上,我們是確保以下條件來保耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像,輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數來表示這個結果,這些係數已經被薄膜膜層的程式過許多次。薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位變化,這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位變化在正向入射上為最大,並且隨著入射角變大、相對應餘弦值變小而相位變化也漸漸變小。但光線追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
Luis Walter Alvarez(生於1911 年 6 月 13 日 – 卒於1988 年 9 月 1 日)是美國實物理學家、發明家和教授。他還是 1968 年諾貝爾物理學獎獲得者。沒有過度失真的可變焦距鏡頭被廣泛認為是非常理想和廣泛適用的,但儘管現有技術工作人員失敗了,Alvarez還是設法提出了可變焦距鏡頭和系統。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
圖 3 很好地明了這種轉變Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文:2作者直接提供的另一個圖也顯示了這種轉變(對於 p = 4):2當 e 接近 0 時,Ince-Gaussian DLL 準確地再現了 Laguerre-Gaussian 模態的結果。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在範例檔案中我們以視場角15°和30°進行印,但要注意的是其實許多眼鏡的設計允許配戴者能有50°以上的視角。此外還有一點是我們需要特別注意的,範例所使用的設計方法忽略了大部分的複雜人眼結構,此處我們僅考慮瞳孔的大小,且此時無轉動的眼睛也是不被納入考量的。如下圖,對一個遠視的眼睛而言,其遠點球位於眼球的後方。在OpticStudio中,眼科鏡片的設計看起來是十分簡單的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
長電科技深刻理解客戶需求,在半導體工藝制程與集成電路設計的協同創新方面投入了大量資源。公司開發了先進的跨工藝設計仿真平臺和工具鏈,形成了電、磁、力、熱多物理場融合分析的研發流程。這種多尺度、多介質、多物理、多系統的協同開發方法,不僅支持多種混合設計,還推動了異質集成技術的一體化發展。
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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