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自適應ISPG網格更新算法應用于回流焊 (SMD和NSMD)模擬的過程，案例中展示的兩個模型包含基板，焊盤，焊球，電路板和阻焊層等。在最新開發版本求解器（Dev版本），借助自適應ISPG的網格更新功能，焊球與結構邊界完全貼合，沒有出現任何穿透現象；且流體和固體表面緊密對齊；節點從原來的1,336個變化為2,632個，模擬時間50毫秒，1個CPU計算時間25分鐘。

自適應ISPG網格更新算法應用于回流焊 (SMD和NSMD)模擬的過程，案例中展示的兩個模型包含基板，焊盤，焊球，電路板和阻焊層等。在最新開發版本求解器（Dev版本），借助自適應ISPG的網格更新功能，焊球與結構邊界完全貼合，沒有出現任何穿透現象；且流體和固體表面緊密對齊；節點從原來的1,336個變化為2,632個，模擬時間50毫秒，1個CPU計算時間25分鐘。

這些模式的電場分佈可以寫成Laguerre polynomials。可以使用 OpticStudio 安裝提供的“Laguerre beam”DLL 在 OpticStudio 中對此類模式進行建模：該模型的輸入是光束在徑向 (n) 和方位角 (l) 方向上的順序、束腰 (wo) 和模式旋轉角 (phi0)。

但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。舉例而言，當我們無法得到真實的鍍膜資訊時，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。相似的，Jones Matrix可以在缺乏實際模型的情況下，用來表示偏振元件。

內置材料庫：Wisim DC內置了多種常用的PCB材料數據，包括銅箔、介質層、阻焊層等。這些材料數據經過嚴格測試和驗證，能夠確保仿真結果的準確性和可靠性。 自定義材料導入：除了內置材料庫外，Wisim DC還支持用戶自定義材料的導入。用戶可以根據自己的需求創建新的材料數據并將其導入到分析環境中。

透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向電場)的偏振電場可以用以下4個公式計算。注意，在這個理論中，能量被假設為只在入射波、零階（直射波）和一階繞射波之間交換。若要消除這個限制，需要嚴格耦合波分析理論。對於TM(橫向磁場)極化，我們可以簡單地將κ替換為κTM，如下所示，仍然使用前面的公式。

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圖3 典型2維封裝結構 各層的厚度h1-h7和邊距a1-a3為優化參數，其中，a3是DBC結構上層銅距離陶瓷層邊沿的距離，因為絕緣性能、DBC小坑和阻焊等工藝的需求，a3普遍等于1 mm。傳統典型2維封裝結構模塊各層寬度w和厚度h的具體尺寸如表1所示。

多年來，Ansys 一直通過基于模型的系統開發和分析產品參與這一進程。此次演講將總結 Ansys 在應對這些關鍵挑戰方面取得的最新進展。嘉賓簡介：Olaf Kath 博士于 2001 年在柏林洪堡大學計算機科學研究所獲得博士學位，自2001 年起，他致力于將工具支持的基于模型的技術和方法引入功能安全與信息安全保障流程。