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Hermite-Gaussian 模態對於具有矩形對稱性的雷射腔設計，即具有矩形增益孔徑的設計，近軸波動方程的適當解由 Hermite-Gaussian 模態提供。這些模式的電場分佈可以寫成 Hermite 多項式。

注意: Analyze...Polarization中的所有分析功能均有Settings的選項，提供使用者直接輸入入射光的偏振態。但假如在其他情況下，使用具有’偏振使用(Use Polarization)’選項，卻又無法直接鍵入光線偏振態的分析功能時(像是Huygens PSF)，我們需要透過System Explorer...Polarization更改全域的偏振態設定。

熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果（在螺桿尾端）。ScrewPlus 是一個強大的工具，可模擬經過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵?。ㄓ嬃慷危膶嶓w狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度，並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊，以進一步模擬。

透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向電場)的偏振電場可以用以下4個公式計算。注意，在這個理論中，能量被假設為只在入射波、零階（直射波）和一階繞射波之間交換。若要消除這個限制，需要嚴格耦合波分析理論。對於TM(橫向磁場)極化，我們可以簡單地將κ替換為κTM，如下所示，仍然使用前面的公式。

因此， IC設計流程有了進一步的拓展(圖中紅色部分)：一方面，3DIC Chiplet區別于傳統IC，采用3D堆疊的異構系統集成技術，把芯片通過極細間距的微凸點集成到轉接板上，再利用轉接板上的TSV進行聯通，因此在設計的每個環節都需要把協同效應考慮進來進行系統分析;另一方面，芯片設計從原先三階段增加到四階段，新增了封裝和PCB設計，從系統層面進行綜合設計和分析。

CST設計工作室 通用的路仿真工具。支持基于模型或電路元件的各種類型，可進行時域非線性電路和頻域路仿真，支持三維電磁場和電路的場路協同仿真，支持參數化SPICE、TOUCHSTONE、IBIS模型導入。 CST印制電路板工作室 用于對印制電路板的信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及電磁兼容性（EMC）分析。

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