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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組裝後續需承受多次的受力,故塑件成型程中需避免結合線發在受力區域。結合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面,品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
隨著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值發散時,就會到達一個點。這種發散行為是計算算法的限制。當達到發散點時,Ince-Gaussian DLL 的結果變得不準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一點不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時不同的決方案很簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
將超穎透鏡之後的場輸出導出為ZBF檔,然後將其進一步導入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是,當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時,設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。光束在POP中傳播到超穎透鏡的前端,並作為ZBF檔導出。然後將ZBF作為光源導入FDTD,並透超穎透鏡進行傳播。其餘與前面討論的相同。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
在每一次的交錯中,就相應一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假設下相加。經一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後,最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的場並非用單一個點來描述,相對的,我們會假設該場比多重光束干涉發的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數來表示這個結果,這些係數已經被薄膜膜層的式驗證許多次。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
6 內建 LDO 及抗源雜訊的處理程序,對源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7 不使用的按鍵請接地,避免太靈敏而誤動。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
然而,不真實的熔化溫度會誤導進一步的製,而無法透射出成型高性能品。然而,ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫度上扮演著重要的角色。尤其是,ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計真實的熔化溫度,而非只能挑選噴嘴溫度或最後區域溫度。此外,可用於評估熔件的溫度均勻性,這可控制整個射出成型的品質。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在一般的認知中,以上的方法並不能具有“最佳形態”或是“校正曲線”的透鏡,意思是無法製造出能完美修正像差,同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線半徑。可最佳成像品質的鏡片設計會根據配戴者和視覺環境的不同而存在極大的差異。舉例來說,以近軸成像(只有單一視場0°)以及光視覺(photopic)為目標的鏡片具有負的基本曲線,約為-5.50D。另一方面,閱讀用的透鏡設計通常會有較高的前表面屈光率。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
在非序列模式下也透使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。序列模式的體積全像在OpticStudio的所有版本上都可以使用,但是繞射效率分析只有訂閱才能使用。DLL是訂閱旗艦版本的功能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 榮耀揭曉!Ansys 2025 仿真應用大賽結果及大會現場展示
???耿銘章 | 北京小米移動軟件有限公司 工藝工程師作品名稱:基于LS-DYNA的手機點擦膠全工藝鏈路仿真分析 作品簡介:手機項目點膠擦膠工藝過程會存在夾膠溢膠、擦膠外觀不良等問題,相關的風險無法在設計階段識別,只能依賴試產實物驗證。
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技術鄰公告 ??? 8月前
榮耀揭曉!Ansys 2025 仿真應用大賽結果及大會現場展示
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
長電科技深刻理解客戶需求,在半導體工藝與集成電路設計的協同創新方面投入了大量資源。公司開發了先進的跨工藝設計仿真平臺和工具鏈,形成了電、磁、力、熱多物理場融合分析的研發流程。這種多尺度、多介質、多物理、多系統的協同開發方法,不僅支持多種混合設計,還推動了異質集成技術的一體化發展。
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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