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帖子 2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究

但設計復雜度的提高，對設計方法，包括仿真方法也提出了很大的挑戰，包括電磁、熱、結構以及多物理場耦合分析。

6067 5 1

Ansys中國 ??? 4年前

2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究

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