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帖子 2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究
但設(shè)計(jì)復(fù)雜的提高,對設(shè)計(jì)方法,包括仿真方法也提出了很大的挑戰(zhàn),包括電磁、熱、結(jié)構(gòu)以及多物理場耦合分析。
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Ansys中國 ??? 4年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究
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