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VC Chong 說：「平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。Moldex3D Solid的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的。」為了加快 Tokyo Seiki 公司跨入其它模具產品的設計能力，Mr.

繞射光學元件（DOE）和超表面/超穎透鏡在光學系統設計中越來越受歡迎，其應用範圍從手機鏡頭到AR / VR耳機，從3D傳感到照明。但是，對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。

實現干式變壓器電磁仿真自動化戴冀 | 臺達電子企業管理(上海)有限公司 電機設計課 電子設計資深課長演講主題：電機電磁、結構多目標參數化耦合優化仿真CPS多物理場仿真Teongming Cheah | Ansys 資深技術總監演講主題：歡迎致辭褚正浩 | Ansys 高級技術經理演講主題：Ansys 芯片-封裝-系統協同仿真方案廉海潯