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帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
當我們面對元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是模擬偏化效應(polarization effect)的好幫手。關於 Jones Matrix在下列的式子中,我們用向量E來表示場的振幅和偏振態。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}三個複數型式的分量。而傳播向量k的三個分量{l, m, n}則是磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
這些模態的場分佈可以寫成 Ince 多項式。 Miguel A. Bandres 和 Julio C.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模大幅減少試模次數
對癥下藥,增加產品強度:動平衡與結合線問題改良動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案,尤其針對精密性產品,在分析過程中常以動平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
C56-36 產品特色 ? 工作壓範圍:3.1V – 5.5V ? 工作:3mA@5V ? 10 個觸摸感應按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向場)的偏振場可以用以下4個公式計算。注意,在這個理論中,能量被假設為只在入射波、零階(直射波)和一階繞射波之間交換。若要消除這個限制,需要嚴格耦合波分析理論。對於TM(橫向磁場)化,我們可以簡單地將κ替換為κTM,如下所示,仍然使用前面的公式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 臺灣美祿丨光電耦合器MPC354的參數大全
發光器件通常為發光二極體,受光器件通常在低階產品為光二級管/光三級管/光晶閘管,高階產品為光耦合積體路。MPC354可應用于:交流線路監測器、可編程序控制器、電話線路接口、系統設備、測量儀器等領域。
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如果我年少有為 ??? 3年前
臺灣美祿丨光電耦合器MPC354的參數大全
帖子 光電耦合器的工作原理以及應用
發光器件通常為發光二極體,受光器件通常在低階產品為光二級管/光三級管/光晶閘管,高階產品為光耦合積體路。臺灣美祿在光耦合器領域頗有建樹,技術以及產品方面已經很完善,如果想了解更多光耦合器的技術資料,歡迎致電聯系:133 9280 5792(微信同號)
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如果我年少有為 ??? 3年前
光電耦合器的工作原理以及應用
帖子 光電耦合器如何選型以及型號推薦
發光器件通常為發光二極體,受光器件通常在低階產品為光二級管/光三級管/光晶閘管,高階產品為光耦合積體路。臺灣美祿在光耦合器領域頗有建樹,技術以及產品方面已經很完善,如果想了解更多光耦合器的技術資料,歡迎致電聯系:133 9280 5792(微信同號)
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如果我年少有為 ??? 3年前
光電耦合器如何選型以及型號推薦
帖子 詳解光耦合器是什么
發光器件通常為發光二極體,受光器件通常在低階產品為光二級管/光三級管/光晶閘管,高階產品為光耦合積體路。臺灣美祿在光耦合器領域頗有建樹,技術以及產品方面已經很完善,如果想了解更多光耦合器的技術資料,歡迎致電聯系:133 9280 5792(微信同號)
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如果我年少有為 ??? 3年前
詳解光耦合器是什么
帖子 高速光耦的工作原理以及應用
發光器件通常為發光二極體,受光器件通常在低階產品為光二級管/光三級管/光晶閘管,高階產品為光耦合積體路。臺灣美祿在光耦合器領域頗有建樹,技術以及產品方面已經很完善,如果想了解更多光耦合器的技術資料,歡迎致電聯系:133 9280 5792(微信同號)
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如果我年少有為 ??? 3年前
高速光耦的工作原理以及應用
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
螺桿特性:?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料:需要熱力學與變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。製程條件:必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。在執行 ScrewPlus 模擬後,將自動更新熔化溫度資訊。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
演講主題:芯片高密度互聯的多物理協同優化主題簡介:在當今高度集成和復雜的集成電路設計環境中,芯片互連設計的多物理協同優化已成為行業發展的關鍵課題。作為全球領先的封測技術與芯片成品制造企業,長電科技始終走在這一領域的前沿。長電科技深刻理解客戶需求,在半導體工藝制程與集成電路設計的協同創新方面投入了大量資源。
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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