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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
實際的熔化溫度非常困難取得,通常會用嘴溫度或最後區域溫度取代。然而,不真實的熔化溫度會誤導進一步的製程,而無法透過射出成型產生高性能產品。然而,ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫度上扮演著重要的角色。尤其是,ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計真實的熔化溫度,而非只能挑選嘴溫度或最後區域溫度。此外,可用於評估熔件的溫度均勻性,這可控制整個射出成型的品質。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
設計變更的主導權,已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計,例如最近接手的表機組件的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產品翹曲改良。對癥下藥,增加產品強度:流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案,尤其針對精密性產品,在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向場)的偏振場可以用以下4個公式計算。注意,在這個理論中,能量被假設為只在入射波、零階(直射波)和一階繞射波之間交換。若要消除這個限制,需要嚴格耦合波分析理論。對於TM(橫向磁場)極化,我們可以簡單地將κ替換為κTM,如下所示,仍然使用前面的公式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
電子芯片中的先進電源完整性分析劉曉芹 | Ansys資深研發總監演講主題:Ansys先進封裝多物理場解決方案丁萍 | 深圳市中興微電子技術有限公司 資深后端工程師演講主題:3DIC設計中一種早期的熱管理解決方案吳瑞琦 | 廈門紫光展銳科技有限公司 高級工程師演講主題:使用RedHawk-SC SigmaDVD進行芯片級動態IR早期分析
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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