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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
Hermite-Gaussian 模態對於具有矩形對稱性的雷射腔設計,即具有矩形增益孔徑的設計,近軸波方程的適當解由 Hermite-Gaussian 模態提供。這些模式的場分佈可以寫成 Hermite 多項式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
設計更的主導權,已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計,例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產品翹曲改良。對癥下藥,增加產品強度:流平衡與結合線問題改良流平衡目的是避免成品後所發生形的主要改善方案,尤其針對精密性產品,在分析過程中常以流平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
Jones Matrix根據下方的式子改場的Jones向量上式中的A, B, C, D皆為複數形式。在鏡頭數據編輯(LDE)和非序列元件編輯(Non-Sequential components editor),我們可以在Jones Matrix後方的欄位輸入各元素的實數及虛數部分,以定義不同的Jones Matrix。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
螺桿特性:?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料:需要熱力學與流性特性。Moldex3D「材料精靈」會自提供。製程條件:必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自提供一些重要的製程條件。在執行 ScrewPlus 模擬後,將自更新熔化溫度資訊。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵 作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有 按鍵承認輸出。 6 內建 LDO 及抗源雜訊的處理程序,對源漣波的干擾有很好的耐受能力。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
LiDAR(光探測和測距)是一種感測技術,可通過測量發射光從周圍物體反射並返回到接收所需的時間來幫助創建環境的3D數字地圖。這種3D映射作為自駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業得越來越重要。在汽車行業之外,LiDAR用於移設備,用於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
隨后分別任職于Tektronix, Freescale及NXP等公司,擔任研發、營銷和業務開發等多個職位,專注于多核DSP和多核處理在無線基帶處理、交換機和路由、物聯網、數據中心聯網和加速等方面的應用。2019年加入AMD后,曲先生領導AMD 中國云計算產品團隊,向中國的MDC客戶推廣AMD的服務器產品。
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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