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這些模式的電場(chǎng)分佈可以寫(xiě)成Laguerre polynomials?？梢允褂?OpticStudio 安裝提供的“Laguerre beam”DLL 在 OpticStudio 中對(duì)此類(lèi)模式進(jìn)行建模：該模型的輸入是光束在徑向 (n) 和方位角 (l) 方向上的順序、束腰 (wo) 和模式旋轉(zhuǎn)角 (phi0)。

以摩托車(chē)的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續(xù)需承受多次的受力，故塑件成型過(guò)程中需避免結(jié)合線(xiàn)發(fā)生在受力區(qū)域。結(jié)合線(xiàn)是減弱成品強(qiáng)度的其中因素之一，所以由分析的結(jié)果可知原始設(shè)計(jì)的結(jié)合線(xiàn)位置剛好落在成品受力面，產(chǎn)品有強(qiáng)度不足的疑慮，移動(dòng)澆口位置可以有效改善此問(wèn)題。

曾經(jīng)擔(dān)任華為終端仿真首席專(zhuān)家和負(fù)責(zé)人、美國(guó)阿美德格工業(yè)工程總監(jiān)、美國(guó)霍尼韋爾運(yùn)輸系統(tǒng)事業(yè)部核心技術(shù)部經(jīng)理和航空航天事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理，美國(guó)安捷倫科技機(jī)械工程師。成功打造數(shù)個(gè)業(yè)界領(lǐng)先的智能終端仿真團(tuán)隊(duì)。演講主題：芯片高密度互聯(lián)的多物理協(xié)同優(yōu)化主題簡(jiǎn)介：在當(dāng)今高度集成和復(fù)雜的集成電路設(shè)計(jì)環(huán)境中，芯片互連設(shè)計(jì)的多物理協(xié)同優(yōu)化已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵課題。