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帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
演講主題:芯片高密度互聯的多物理協同優化主題簡介:在當今高度集成和復雜的集成電路設計環境中,芯片互連設計的多物理協同優化已成為行業發展的關鍵課題。作為全球領先的封測技術與芯片成品制造企業,長電科技始終走在這一領域的前沿。長電科技深刻理解客戶需求,在半導體工藝制程與集成電路設計的協同創新方面投入了大量資源。
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技術鄰公告 ??? 1年前
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