智能終端產(chǎn)品由于其結(jié)構(gòu)的緊湊性、器件的密集度、開(kāi)發(fā)節(jié)奏的快速,對(duì)仿真技術(shù)挑戰(zhàn)很大,需要建立并持續(xù)提升相對(duì)應(yīng)的仿真和實(shí)驗(yàn)體系,才能實(shí)現(xiàn)智能終端產(chǎn)品的高性能與高可靠性。嘉賓簡(jiǎn)介:小米集團(tuán)仿真部總經(jīng)理。曾經(jīng)擔(dān)任華為終端仿真首席專家和負(fù)責(zé)人、美國(guó)阿美德格工業(yè)工程總監(jiān)、美國(guó)霍尼韋爾運(yùn)輸系統(tǒng)事業(yè)部核心技術(shù)部經(jīng)理和航空航天事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理,美國(guó)安捷倫科技機(jī)械工程師。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前