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支持電磁仿真計算：HFSS、FEKO支持多物理場耦合：Comsol Multiphysics （一）仿真計算工作站硬件配置推薦硬件配置分類：（1）超頻型：具備【多核】+【超頻】計算架構，滿足小規模仿真計算（2）增強型：配置雙Xeon處理器（更多核數）+16通道帶寬，滿足中等規模仿真計算（3）完美高速型：4顆Xeon第三代處理器+最大內存帶寬，與雙xeon

彼時，金旸也開發了通過FDA認證的醫用級、食品級ABS S20材料，并利用CAE射出仿真技術，對拭子棒折斷處進行改善。

金旸深耕射出成型領域多年，射出仿真CAE分析的實戰經驗豐富，能夠有效應對制件結構的各種難點，并一一對癥解決。 那么，當客戶提出不允許變更產品結構的情況下，金旸是如何通過優化澆注系統，助力客戶生產出合格的產品的呢？

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準備申請獎學金時，論文也會成為上年的“科研成果”。碩士求學期間，發表一篇像樣的論文，是要求上進的同學的慣常“規劃”。本科生買論文主要是為保研或者為出國做準備，研究生花錢發論文，有的是學校畢業要求，有的或為爭取獎學金，各種原因不盡相同。

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最近在整理明年的技術學習路線，關注到一份關于第七屆中國仿真技術應用大會的議題資料，看完目前透出的幾個演講預告，感覺有點意思。 現在的仿真已經不僅僅是算力度的比拼了，明顯感覺到“AI賦能”和“數字孿生”已經從概念走向了非常硬核的深水區。 整理了幾個個人覺得技術含金量比較高的方向，分享出來跟大家探討一下，看看咱們仿真工程師接下來是不是都要往這些方向轉。

具有8年以上的焊接工程和仿真經驗，廣泛的了解國內外客戶在焊接領域中的仿真需求以及發展現狀。

由于三維模型結構較為復雜，需對 28 個零件模 型進行布爾操作，以便優化結構組成，如將主體鋁合 金框架合為一組，其余對稱零件分別合為一組，一共 分為 6 組零件。 2．2 連接設置 由于此產品需進行運動分析，故設置完模型后需 進行運動副連接設置，根據 ADAMS 軟件運動庫內 容，裝配體主要由旋轉副、移動副、固定副組成，具體 類型及相關構件信息見表 2。

? 適應不同類型、不同變量的模型降階支持結構、電磁、流體、熱及多物理場耦合仿真模型的降階，支持線性/非線性、靜態/動態試驗數據降階。? 豐富的智能降階算法提供各種類型的智能降階算法，包含克里金插值、徑向基函數、深度神經網絡、優化神經網絡等，對不同體量、不同復雜度的仿真模型具備較好的適應性與泛化能力。

如果你對《周易的》乾坤八卦不了解（乾代表天，坤代表地，巽（xùn）代表風，震代表雷，坎代表水，離代表火，艮（gèn）代表山，兌代表澤），那么你對五行-金、木、水、火、土，至少要有個概念，換言之，你對Maxwell方程組不了解，那么對其衍生的電磁學知識有個初步的感性認識，其理論知識至少要達到一定高度（初中物理中的電磁知識即可）。

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就是作者做了關于spp的實驗，然后用仿真軟件comsol和winspall去仿真實驗，發現comsol與實驗較吻合，而winspall與實驗結果差的比較多，所以說明comsol更優秀。下面介紹下spp是什么？