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焊料凸點（Solder Ball Bump，SBB）一般為錫基的焊料形成的凸點，材料成分包括純 Sn 及 Sn-Pb、Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Zn 和Sn-Bi 等體系的合金。由于 組裝工藝非常簡單，目前焊料凸點應用非常廣泛。

其中有通過快速冷凝工藝獲得的非晶態金屬材料，以及準晶、微晶、納米晶金屬材料等；還有隱身、抗氫、超導、形狀記憶、耐磨、減振阻尼等特殊功能合金以及金屬基復合材料等。

鉆井液的組成 1）水基鉆井液是由膨潤土(Bentonite)、水(或鹽水)、各種處理劑、加重材料以及鉆屑所組成的多項分散體系。其中膨潤土和鉆屑的平均密度均為2.6g/cm3，通常稱它們為低密度固相；而加重材料常被稱為高密度固相。 最常用的加重材料為API重晶石，其密度為4.2g/cm3。