地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網(wǎng)格生成：實(shí)現(xiàn)「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前，能夠擷取透過螺桿塑化從實(shí)體狀態(tài)到熔化的更真實(shí)熔化行為。本章的教學(xué)課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進(jìn)入並執(zhí)行 ScrewPlus 模擬?；旧隙裕瑸榱藞?zhí)行 ScrewPlus，您必須經(jīng)過從啟動(dòng) Moldex3D、建立新專案、匯入新網(wǎng)格、選取材料，然後進(jìn)入「加工精靈」設(shè)定製程條件的 Moldex3D 基本程序，如下圖所示。
2202
Moldex3D 中國 ??? 1年前
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