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4結(jié)語 本文針對增程式電機(jī)控制器的散熱需求，開發(fā)了一款增程式電機(jī)控制器及其高效雙面冷卻散熱器，并介紹了該增程式電機(jī)控制器的整體結(jié)構(gòu)和其散熱器的結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計(jì)方案，并對其進(jìn)行了有限元仿真分析，從理論上研究了該散熱器在增程式電機(jī)控制器中的散熱效果。

隨著自由曲面製程技術(shù)的演進(jìn)，光學(xué)設(shè)計(jì)者得以摒除許多以往的限制條件。同時(shí)，OpticStudio具有優(yōu)越的運(yùn)算能力，可以進(jìn)行規(guī)模較大的系統(tǒng)和更多影像參數(shù)的模擬。得益於此，眼科鏡片的設(shè)計(jì)可以有更進(jìn)一步的改善，我們將在以下的文章中詳述。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方式對於人眼而言，存在一個(gè)虛擬的“遠(yuǎn)點(diǎn)”，這個(gè)點(diǎn)代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個(gè)點(diǎn)之外的景物，將會(huì)成像於視網(wǎng)膜前方。

ZOS-API(應(yīng)用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的連接和定制。連接應(yīng)用程式和 OpticStudio 有 4 種程式模式，但它們可以分為兩大類： 完全控制（獨(dú)立(Standalone)模式和自訂擴(kuò)展(User Extensions)模式），這種情況下，使用者通常完全控制鏡頭設(shè)計(jì)和使用者介面。

以往當(dāng)用戶采用iMFLUX制程進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)，需透過試誤的方式尋找適當(dāng)之射出壓力，若要用PFA控制時(shí)，如何在生產(chǎn)前選擇合適傳感器位置，對用戶而言一直是頭疼的挑戰(zhàn)。現(xiàn)在使用者可透過Moldex3D中iMFLUX的仿真功能，評估其優(yōu)勢，并考慮是否導(dǎo)入此制程。當(dāng)導(dǎo)入此制程后，Moldex3D的模擬能力可幫助使用者找到最佳成型壓力、模內(nèi)壓力傳感器的位置與分析不同PFA控制的效果。

根據(jù)實(shí)車模型參數(shù)對車輛各個(gè)部件依次進(jìn)行建模，設(shè)定monitor模塊監(jiān)控參數(shù)，根據(jù)整車控制策略搭建增程器和電機(jī)控制模塊，最后再進(jìn)行各模塊間的機(jī)械連接、電氣連接和信號(hào)連接，所搭建的整車模型如圖2所示：圖2 某增程式電動(dòng)汽車仿真模型 2 能耗測試仿真試驗(yàn)及比對驗(yàn)證2.1 能耗測試評價(jià)方法當(dāng)前增程式電動(dòng)汽車在能耗標(biāo)準(zhǔn)上屬于混合動(dòng)力電動(dòng)汽車，適用的最新能耗標(biāo)準(zhǔn)為GB/T19753

例如，MCM制程可能牽涉到多種嵌件、或多種不同材料，因此單一材料射出成型的設(shè)計(jì)與開發(fā)規(guī)則，常常不能直接套用于MCM。另外，由于MCM制程復(fù)雜性和多材質(zhì)之物理機(jī)制，若以傳統(tǒng)的單一材料射出成型的經(jīng)驗(yàn)法則，很難推敲MCM制程與機(jī)理，因此無法有效對于關(guān)鍵成形條件進(jìn)行優(yōu)化或設(shè)計(jì)變更，造成質(zhì)量控制上的不確定性。

在此案例研究中，控制翹曲和線性收縮都同樣重要。根據(jù)以上的分析結(jié)果，要達(dá)到最低翹曲量，最佳制程設(shè)定是冷卻時(shí)間12秒、充填時(shí)間0.3秒；而另一方面，要達(dá)到最小的線性收縮，最佳制程設(shè)定則是冷卻時(shí)間8秒、充填時(shí)間0.1秒。最后Moldex3D在兩者之間取得折衷的制程設(shè)定：熔膠溫度225°C、保壓壓力15MPa、冷卻時(shí)間12秒、充填時(shí)間0.1秒。此設(shè)定即為最優(yōu)化的項(xiàng)目。

在此案例研究中，控制翹曲和線性收縮都同樣重要。根據(jù)以上的分析結(jié)果，要達(dá)到最低翹曲量，最佳制程設(shè)定是冷卻時(shí)間12秒、充填時(shí)間0.3秒；而另一方面，要達(dá)到最小的線性收縮，最佳制程設(shè)定則是冷卻時(shí)間8秒、充填時(shí)間0.1秒。最后Moldex3D在兩者之間取得折衷的制程設(shè)定：熔膠溫度225°C、保壓壓力15MPa、冷卻時(shí)間12秒、充填時(shí)間0.1秒。此設(shè)定即為最優(yōu)化的項(xiàng)目。

一方面，相較于40nm及更成熟制程，28nm工藝在頻率調(diào)節(jié)、功耗控制、散熱管理和尺寸壓縮方面具有顯著優(yōu)勢。另一方面，22nm及更先進(jìn)制程維持高參數(shù)良率以及低缺陷密度難度加大，每個(gè)邏輯柵的成本都要高于28nm制程。28nm制程的主要玩家是臺(tái)積電，格芯，聯(lián)電，三星和中芯國際。

在轉(zhuǎn)注成型制程中，許多問題應(yīng)加以考慮，包含：微芯片與其他電子組件 (打線接合) 之間的交互連接、熱固性材料硬化及各種制程條件控制。此外，由于各種組件 (環(huán)氧塑料、芯片、導(dǎo)線架等) 有不同的材料，且在模穴中的金線密度極高，因此常見的缺陷如空洞、金線偏移、導(dǎo)線架偏移、翹曲及縫合線等都是非常重要的問題。轉(zhuǎn)注成型制程：首先，環(huán)氧塑料被加熱且注入模穴中。當(dāng)模穴被充填完全時(shí)，硬化過程開始。

底部充填材料價(jià)格不斐，因此膠量控制也是制程中被重視的環(huán)節(jié)之一。除點(diǎn)膠區(qū)域外，爬膠行為使得膠體在晶片側(cè)面的凸塊區(qū)域在也有流入的現(xiàn)象，故掌握溢膠流動(dòng)除控制膠量的目的外，也有助于分析波前造成的包封。

以往當(dāng)用戶采用iMFLUX制程進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)，需透過試誤的方式尋找適當(dāng)之射出壓力，若要用PFA控制時(shí)，如何在生產(chǎn)前選擇合適傳感器位置，對用戶而言一直是頭疼的挑戰(zhàn)。現(xiàn)在使用者可透過Moldex3D中iMFLUX的仿真功能，評估其優(yōu)勢，并考慮是否導(dǎo)入此制程。當(dāng)導(dǎo)入此制程后，Moldex3D的模擬能力可幫助使用者找到最佳成型壓力、模內(nèi)壓力傳感器的位置與分析不同PFA控制的效果。

制程型Recipe 用于物化性變化的制程定義，如染機(jī)染布過程，其升溫、

IC封裝是以固態(tài)封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態(tài)封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進(jìn)行封裝的制程，藉以達(dá)到保護(hù)精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應(yīng)、封裝制程條件控制之間的交互作用。

大綱精密光學(xué)組件的射出成型技術(shù)發(fā)展至今已相當(dāng)成熟，然而隨著成品精度的要求越來越高，包括殘留應(yīng)力分布、翹曲及凹痕等問題都必須嚴(yán)格控制，因此成型技術(shù)的改良勢在必行。臺(tái)科大精密制造實(shí)驗(yàn)室期望開發(fā)模內(nèi)微壓縮成型(In-Mold Micro Compression, IMMC)制程，以改善射出成型所產(chǎn)生的缺陷。

只有當(dāng)控制器的輸出變化量大得足以克服死區(qū)的改變時(shí)，一個(gè)相應(yīng)的過程變量的改變才會(huì)發(fā)生。如果控制器輸出改變方向，控制器的信號(hào)必須克服死區(qū)，才能產(chǎn)生過程變量的糾正性改變。工藝過程里死區(qū)的存在使控制器的輸出必須增加到大得足于克服死區(qū)，只有這時(shí)一個(gè)糾正性的動(dòng)作才會(huì)發(fā)生。死區(qū)的成因死區(qū)有很多原因，但是控制閥的摩擦力和空程、旋轉(zhuǎn)閥閥軸的扭轉(zhuǎn)以及放大器的死區(qū)是幾種常見的形式。

結(jié)果在此案例中，透過Moldex3D仿真分析軟件進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證及射出壓縮參數(shù)優(yōu)化，協(xié)助實(shí)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)加速開發(fā)及驗(yàn)證射出壓縮成型制程方案之可行性。透過驗(yàn)證分析，車燈透鏡產(chǎn)品的成型質(zhì)量獲得大幅改善，達(dá)到產(chǎn)品尺寸穩(wěn)地。實(shí)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)未來希望將模擬分析的應(yīng)用，擴(kuò)大至優(yōu)化壓縮參數(shù)研究，包含 : 壓縮力、控制位置…等，以及應(yīng)用在各種肉厚產(chǎn)品上，探討成本效益與優(yōu)化程度。

以閉回路油壓機(jī)為例，實(shí)際在射出階段，螺桿的移動(dòng)是機(jī)臺(tái)將當(dāng)下量測到的速度與成型人員所輸入之射出速度相比較，其中的差異便是靠控制器來調(diào)整比例閥，以增加或降低的螺桿的前進(jìn)速率。這個(gè)控制回路的響應(yīng)快慢，決定了機(jī)臺(tái)能否穩(wěn)定生產(chǎn)。若是產(chǎn)品設(shè)計(jì)不良，射壓變化幅度大，控制回路響應(yīng)自然需要較長時(shí)間才能穩(wěn)定。在工業(yè)4.0環(huán)境下，穩(wěn)定生產(chǎn)是自動(dòng)化的必要條件，因此在模擬時(shí)，機(jī)臺(tái)作動(dòng)的模型建構(gòu)便愈發(fā)重要。

你可以隨意的放大檢視，永遠(yuǎn)只有三條線。膜層本身不用光線追跡來處理，而用不同的函數(shù)來操作。對於光線追跡，光學(xué)相位的超前或延遲都是沿著光線觀察的。Zemax OpticStudio直接追跡光線到基板的位置，忽略中間的膜層及其厚度。膜層被假設(shè)鍍在基板表面之前。正確計(jì)算光線的相位需要把電場逆向傳播到薄膜起始的位置，並且修正薄膜的相位計(jì)算方式為沿著光線方向，而不是表面法向量方向。