地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網(wǎng)格生成：實現(xiàn)「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
1421 2
鄭鈞 Adam ??? 4月前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前，能夠擷取透過螺桿塑化從實體狀態(tài)到熔化的更真實熔化行為。本章的教學(xué)課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進(jìn)入並執(zhí)行 ScrewPlus 模擬。基本上而言，為了執(zhí)行 ScrewPlus，您必須經(jīng)過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新網(wǎng)格、選取材料，然後進(jìn)入「加工精靈」設(shè)定製程條件的 Moldex3D 基本程序，如下圖所示。
2202
Moldex3D 中國 ??? 1年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計軟件技術(shù)教程：眼科鏡片設(shè)計 
同時，非球面鏡參數(shù)和影像波前等數(shù)值也被列入評分的標(biāo)準(zhǔn)。透鏡參數(shù)在光學(xué)設(shè)計上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透過在OpticStudio的評價函數(shù)中加入ASTI操作數(shù)達(dá)成目的，此時我們將目標(biāo)值設(shè)為0、加大權(quán)重，並且使用單一波長。在縮小遠(yuǎn)點(diǎn)球面上最小模糊圈的方面，我們可以透過OpticStudio的預(yù)設(shè)優(yōu)化函數(shù)和光點(diǎn)半徑標(biāo)準(zhǔn)等功能達(dá)成目的。
2212
w**elab86_Swsp ??? 3年前
技術(shù)鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項目客服
- 培訓(xùn)客服
- 平臺客服
TOP
