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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用流大幅減少試次數(shù)
( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設(shè)計(jì)後,試的次數(shù)皆可以控制在三次以內(nèi),以有效為客戶解決問題。Mr. VC Chong 說:「平均來說,我每週必須投入 2-3 天時(shí)間進(jìn)行分析,以確保經(jīng)驗(yàn)不足的設(shè)計(jì)方案可以順利生產(chǎn);因此我讓電腦晚上執(zhí)行分析,白天再來驗(yàn)證結(jié)果。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn):處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格續(xù)性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法擬體積全像光柵的繞射效率
OpticStudio長期以來一直支持理想全像的擬。然而,為了準(zhǔn)確地說明體積全像的特性,除了考慮繞射光線的傳播方向外,還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。考慮繞射效率使用戶能夠進(jìn)行圖像擬和綜合優(yōu)化等高分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個(gè)模型之前,我們先簡單解釋一下表面反射光柵(SRG)和體積全像光柵(VHG)的區(qū)別。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振態(tài)分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進(jìn)階功能。在擬的過程中,會(huì)將入射光因?yàn)樵砻驽兡ぁ⒎瓷浜臀斩斐傻哪芰繐p耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料進(jìn)行完整的分析。但有時(shí)因?yàn)榉诸悢?shù)據(jù)報(bào)告(Prescription data)不夠齊全,在進(jìn)擬時(shí)會(huì)需要簡化後的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
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