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帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
如何獲得由成型過程引起的各種材料性質(zhì),如縫合線、纖維排向及殘余應(yīng)力等? 如何轉(zhuǎn)移部件的材料性質(zhì)變化以用于FEA應(yīng)用? 對(duì)進(jìn)階成型工藝如MuCell?的評(píng)估,以及它如何影響零件結(jié)構(gòu)性能 Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項(xiàng)? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之續(xù)結(jié)構(gòu)分析
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn):處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實(shí)作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化:針對(duì)封裝熱機(jī)模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)模塊Micromechanics Interface, MMI
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)模塊Micromechanics Interface, MMI
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出續(xù)超過 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4 環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動(dòng) 作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會(huì)有 按鍵承認(rèn)輸出。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
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