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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
關(guān)自訂分析的更多資訊,請點(diǎn)擊程式設(shè)計(Programming)選項卡>關(guān)於ZOS-API (About the ZOS-API) >自訂分析 (User Analysis),查看內(nèi)置幫助檔。打新的程式設(shè)計範(fàn)本使用C#創(chuàng)建自訂分析:用戶分析使用Windows資源管理器打解決方案資料夾‘..
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
就模具製造廠商的角度而言,由於模具製造時間很短湊,因此明確的分析重點(diǎn)將是客戶在短時間內(nèi)解決問題的成功關(guān)鍵。透過 Moldex3D 的精密模流計算,Tokyo Seiki 公司於當(dāng)?shù)厥?em>開先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報告,取代簡單的數(shù)字分析,以提升客戶對於產(chǎn)品品質(zhì)的信心,此行銷策略已成功協(xié)助 Tokyo Seiki 公司開發(fā)許多新客戶。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放後, 其他按 鍵才能再被承認(rèn),同時間只有一個按鍵狀態(tài)會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出續(xù)超過 10 秒, 就會做復(fù)位。 4 環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
視頻 Abaqus線動力&噪音分析詳解(理論及實作)
課程已經(jīng)完結(jié),未來會持續(xù)更新內(nèi)容及答疑視頻。課程相關(guān)資料可以從電腦網(wǎng)頁版下載,任何疑問歡迎直接底下留言,謝謝。課程介紹:線動力及噪音都是工程上必須面對的問題,無論是高科技、電子產(chǎn)業(yè)到土木工程、機(jī)械、航空領(lǐng)域,學(xué)習(xí)振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
我們將忽略準(zhǔn)直光學(xué),而是從入射光束進(jìn)入干涉儀始。OpticStudio可以透過兩種方式定義寬帶光源:透過在適當(dāng)範(fàn)圍內(nèi)定義多個系統(tǒng)波長,或者透過將關(guān)聯(lián)的相干長度定義為光源的屬
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
OpticsBuilder 不僅可以在透鏡之間創(chuàng)建擋板,而且還允許設(shè)計團(tuán)隊了解抑制雜散光源的有效。智慧型手機(jī)鏡頭模組給設(shè)計團(tuán)隊和製造商帶來了一系列挑戰(zhàn),但 Zemax 提供了快速、自信地將這些產(chǎn)品推向市場所需的工具。要了解有關(guān) Zemax OpticStudio 或OpticsBuilder功能的更多資訊,請申請免費(fèi)試用。要討論您的特定設(shè)計需求,您可以點(diǎn)擊此處與我們聯(lián)繫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn):處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格續(xù)。非規(guī)則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化:針對封裝熱機(jī)模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)模塊Micromechanics Interface, MMI
Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)模塊Micromechanics Interface, MMI
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
以下是一些具代表的Jones Matrix,我們可以在OpticStudio的Help System中找到這些資訊。範(fàn)例下方是一個將Jones Matrix表面作為1/4玻板(quarter wave plate)的案例。範(fàn)例檔案可由文章頂端的結(jié)下載。注意,上圖中Jones Matrix表面並沒有曲率半徑(Radius)的欄位。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
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