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帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
? 可以經由調整 CAP 腳的外接容,調整靈敏度,容越大靈敏度越高 ? 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 ? 內建 LDO 增加源的抗干擾能力 ? 功能描述 1 VK3610IM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內出對應按鍵的狀態。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
Jones Matrix根據下方的式子改變場的Jones向量上式中的A, B, C, D皆為複數形式。在鏡頭數據編輯器(LDE)和非序列元件編輯器(Non-Sequential components editor),我們可以在Jones Matrix後方的欄位入各元素的實數及虛數部分,以定義不同的Jones Matrix。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
這些模態的場分佈可以寫成 Ince 多項式。 Miguel A. Bandres 和 Julio C.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
功能概觀一般而言,塑化螺桿包含塑料送段、過渡段,及計量段,如下圖所示。實體塑件會送至塑料送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱,當從塑料送段移至計量段時,會傳並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的熱與黏滯加熱。此製程的出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向場)的偏振場可以用以下4個公式計算。注意,在這個理論中,能量被假設為只在入射波、零階(直射波)和一階繞射波之間交換。若要消除這個限制,需要嚴格耦合波分析理論。對於TM(橫向磁場)極化,我們可以簡單地將κ替換為κTM,如下所示,仍然使用前面的公式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
將超穎透鏡之後的出導出為ZBF檔,然後將其進一步導入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是,當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時,設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。光束在POP中傳播到超穎透鏡的前端,並作為ZBF檔導出。然後將ZBF作為光源導入FDTD,並透過超穎透鏡進行傳播。其餘過程與前面討論的相同。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
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