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同時，公司還開發了降本增效的工程方法學，為行業上下游的技術進步和經濟效益提供了強有力的技術支持。這次演講將深入探討長電科技在多物理協同優化領域的最新進展和未來展望，展示公司如何通過仿真驗證和工程實踐，在全球芯片封裝設計中保持技術領先地位。嘉賓簡介：吳伯平，美國華盛頓大學(西雅圖)博士，長電科技集團副總裁，設計服務事業部總經理。