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IGBT模塊封裝的流程大致如下： 貼片→真空回流焊接→超聲波清洗→X-ray缺陷檢測→引線鍵合→靜態測試→二次焊接→殼體灌膠與固化→端子成形→功能測試（動態測試、絕緣測試、反偏測試） 貼片，首先將IGBT wafer上的每一個die貼片到DBC上。