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Figure 1 在OpticStudio中設計 DOE /超穎透鏡的可能工作流程1.2 相位 -> 微觀結構 ->用POP + FDTD驗證為了解決先前流程的缺點，即在製造之前無法模擬系統性能，可以使用物理光學傳播（POP）和 FDTD 來精確計算PSF。此方法主要由平面超穎透鏡設計人員使用。

雙折射材料: 全像的材料被認為是均向性的。不允許使用雙折射材料。膨脹 / 收縮在本節中，我們將介紹如何考慮全像的膨脹和收縮。在加工時，全像材料可能會改變其厚度。為了考慮厚度變化的影響，我們首先將光柵向量分成兩個分量，K∥和K⊥，其中K⊥為垂直表面法線，K∥與表面法線平行。如果厚度從t到t'發生變化，則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量，如方程式（4）。

在範例檔案中我們以視場角15°和30°進行印證，但要注意的是其實許多眼鏡的設計允許配戴者能有50°以上的視角。此外還有一點是我們需要特別注意的，範例所使用的設計方法忽略了大部分的複雜人眼結構，此處我們僅考慮瞳孔的大小，且此時無轉動的眼睛也是不被納入考量的。如下圖，對一個遠視的眼睛而言，其遠點球位於眼球的後方。在OpticStudio中，眼科鏡片的設計看起來是十分簡單的。

經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後，最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用單一個點來描述，相對的，我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中，我們使用field係數來表示這個結果，這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。

(1) 按芯片在基板上的裝載方式分類 按芯片上電極面相對于基板來說，可分為電極面朝上的正裝片和電極面朝下的倒裝片；按芯片的電氣連接方式分為有線鍵合和無線鍵合方式；后者又有倒裝片鍵合、自動帶狀鍵合（TAB）及微機械鍵合之分。 （2）按基板類型分類 從材料上可分為有機基板和無機基板兩大類；從結構上可分為單層（包括撓性帶基）、雙層、多層、復合基板等。

根據國內亞化咨詢預測，2019年中國半導體封裝材料市場規模將超400億元人民幣，約折合57億美元左右。