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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
OpticStudio實(shí)際上測(cè)的不是時(shí)間,而是光線路徑長(zhǎng)度,也就是物體和探測(cè)器之間的距離。探測(cè)視器(Detector Viewer)可以顯示探測(cè)器上輻射特性的測(cè)結(jié)果,但它不顯示從雷射雷達(dá)光源返回到雷射雷達(dá)探測(cè)器的光線經(jīng)過的距離。這就是ZOS-API派上用場(chǎng)的時(shí)候!自訂分析可以顯示探測(cè)器到物體的距離資料,從而反映飛行時(shí)間的資訊。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據(jù)反射到樣品中的距離來測(cè)反射光的強(qiáng)度。 儘管它在OCT系統(tǒng)的類型之間有所不同,但深度掃描通常由參考鏡執(zhí)行,以使樣品返回的光對(duì)應(yīng)於樣品和參考之間的特定光程差(OPD)。 透過以x或y方向旋轉(zhuǎn)掃描鏡來執(zhí)行橫向,橫向或b掃描,從而在整個(gè)樣品區(qū)域上平移探測(cè)光束。我們從商用OCT系統(tǒng)中獲取目標(biāo)規(guī)格。 軸向分辨率完全來自光源特性,應(yīng)在5μm的數(shù)級(jí)上。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
網(wǎng)格質(zhì)診斷與優(yōu)化:針對(duì)封裝熱機(jī)模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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