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電子設備的散熱設計：為芯片等發熱元件的布局和散熱方案提供指導，確保設備的穩定運行。對于未來的研究方向，可以從以下幾個方面展開：1. 考慮更多復雜的實際因素：如材料的非線性熱物理性質、多熱源的協同作用等，以提高模擬的真實性和準確性。2. 與實驗研究相結合：通過實驗測量與模擬結果的對比，進一步驗證和改進模型。3.

4、優化完成后，可以檢索最佳螺距、占空比和位置。右鍵單擊“耦合效率優化”項，然后在上下文菜單中選擇“可視化”，然后選擇“最佳參數”。 優化完成后，最佳參數結果也將在優化狀態窗口中顯示，如下所示。品質因數圖還顯示，由于優化，FOM 已最大化。 第 2 步：3D 優化1、打開 3D 模擬文件。2、轉到“對象樹”窗口，然后選擇光柵結構組。

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通常采用精益設計和先進材料、工藝替換來挖掘潛力，但已觸及“天花板”，甚至關系到新機研制的成敗，如無人作戰飛機如果采用傳統結構就無法實現高過載的設計要求，大部件接頭凸出飛機外形，會顛覆飛機先進氣動隱身布局。 為什么戰機傳統結構“弊端”長期難以突破?這是因為飛機結構非常復雜，零部件離散，以接頭連接、鉚接/螺接為主，涉及10余個大部件、上百種工藝、數萬個零件、數十萬個標準件（見圖1）。