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接觸設置在邊界條件設置中，芯片與底板通過焊點連接，設置焊點兩側分別與與芯片、底板綁定接觸，環氧樹脂采用粘結單元（cohesive單元）設置。4. 邊界條件設置按照實際情況在PCB板模型中設有8個安裝孔，施加相應預緊力矩模擬真實安裝情況。為了模擬PCB板翹曲帶來的影響，模擬弓曲惡劣情況，在中間兩個孔中（2、6）施加了與翹曲方向相反的位移邊界條件，如下圖所示。

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小米高級硬件研發 16:40-17:00 電源全鏈路噪聲仿真在某芯片研制中的應用

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面對早已成熟的PLC應用環境，以PAC進行替代的價值難以體現，對于大部分用戶而言PAC難免有種陽春白雪，曲高而和寡的感覺。