地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
此類(lèi)模式可以在 OpticStudio 中使用 POP 設(shè)置對(duì)話框中的內(nèi)置“高斯腰”光束定義進(jìn)行建模：此模式的主要輸入是 X 和 Y 中束腰以及 X 和 Y 中光束的階數(shù)。以上設(shè)置演示瞭如何對(duì) X 和 Y 中具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式進(jìn)行建模，對(duì)應(yīng)於單模高斯光束。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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