地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn)：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實(shí)作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程：如何使用Jones Matrix表面 
如上一個(gè)小節(jié)所說(shuō)，這種表面通常用在準(zhǔn)直光束垂直入射的情況，因此必須是一個(gè)平面。我們可以在下圖的分類(lèi)數(shù)據(jù)報(bào)告(Prescription data)看到矩陣中的元素已被輸入鏡頭數(shù)據(jù)編輯器(Lens Data Editor)。在這個(gè)案例中，Jones Matrix被用來(lái)當(dāng)作x方向上的1/4玻板。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
一書(shū)中提供了這些多項(xiàng)式的完整描述Arscott (Per g a m on Publishing, Oxford, UK, 1964).3Ince-Gaussian 模態(tài)可以在 OpticStudio 中使用“Ince-Gaussian”DLL 建模：該 DLL 包含在 OpticStudio 安裝中，可以在文件夾 {Zemax}\DLL\PhysicalOptics 中找到，如上一節(jié)所述
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
膨脹 / 收縮在本節(jié)中，我們將介紹如何考慮全像的膨脹和收縮。在加工時(shí)，全像材料可能會(huì)改變其厚度。為了考慮厚度變化的影響，我們首先將光柵向量分成兩個(gè)分量，K∥和K⊥，其中K⊥為垂直表面法線，K∥與表面法線平行。如果厚度從t到t'發(fā)生變化，則可以透過(guò)修改K∥計(jì)算出新的光柵向量，如方程式（4）。圖 4. 當(dāng)全像材料收縮時(shí)，厚度從t 減少到 t'。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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