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繞射光學(xué)元件（DOE）和超表面/超穎透鏡在光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中越來(lái)越受歡迎，其應(yīng)用範(fàn)圍從手機(jī)鏡頭到AR / VR耳機(jī)，從3D傳感到照明。但是，對(duì)於包含 DOE 或超穎透鏡的系統(tǒng)進(jìn)行模擬和設(shè)計(jì)總是很棘手的。沒(méi)有通用的方法可以處理所有情況。設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)具體情況決定其系統(tǒng)的策略。

傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方式對(duì)於人眼而言，存在一個(gè)虛擬的“遠(yuǎn)點(diǎn)”，這個(gè)點(diǎn)代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個(gè)點(diǎn)之外的景物，將會(huì)成像於視網(wǎng)膜前方。當(dāng)眼球轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)遠(yuǎn)點(diǎn)的距離不會(huì)改變，因此會(huì)以這個(gè)距離為半徑形成一個(gè)“遠(yuǎn)點(diǎn)球”。此外，遠(yuǎn)點(diǎn)會(huì)是視網(wǎng)膜的光學(xué)共軛，因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠(yuǎn)點(diǎn)球上。人眼的瞳孔在此系統(tǒng)中充當(dāng)光圈的角色，且當(dāng)視線移動(dòng)時(shí)，瞳孔將同步的以眼球?yàn)橹行霓D(zhuǎn)動(dòng)。

以 DVD 光碟機(jī)的內(nèi)部機(jī)構(gòu)件為例，除了平整度的要求外，由於原始設(shè)計(jì)的流道重於成品體積(20g：16g)，而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量，經(jīng)過(guò)五次的變更設(shè)計(jì)分析，流動(dòng)指數(shù)的比較為 88%：99%，流道與成品體積比較為 10g：16g。

這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能，該功能可以在考慮其物理特性的情況下，在序列模式下對(duì)全像光柵進(jìn)行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過(guò)使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對(duì)於設(shè)計(jì)用於虛擬實(shí)境 (VR) 和增強(qiáng)實(shí)境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統(tǒng)非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數(shù)。

有關(guān)自訂分析的更多資訊，請(qǐng)點(diǎn)擊程式設(shè)計(jì)(Programming)選項(xiàng)卡>關(guān)於ZOS-API (About the ZOS-API) >自訂分析 (User Analysis)，查看內(nèi)置幫助檔。打開(kāi)新的程式設(shè)計(jì)範(fàn)本使用C#創(chuàng)建自訂分析：用戶分析使用Windows資源管理器打開(kāi)解決方案資料夾‘..

提供的範(fàn)例，選擇了 Lenslet Array 1 物件， 它由矩形體陣列組成，每個(gè)矩形體的前表面為平面，後表面為使用者自訂數(shù)目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、圓錐面、多項(xiàng)式非球面或環(huán)形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優(yōu)化具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物體，它是由7 x 5個(gè)矩形透鏡組成的透鏡陣列，每個(gè)矩形透鏡都可以看作一個(gè)球面透鏡的矩形區(qū)域。

具體來(lái)說(shuō)，可以透過(guò)設(shè)置 e = ∞ 從 Ince-Gaussian 解中找到 Hermite-Gaussian 模態(tài)，而通過(guò)設(shè)置 e = 0 從 Ince-Gaussian 解中可以看到 Laguerre-Gaussian 模態(tài)。

發(fā)光器件通常為發(fā)光二極體，受光器件通常在低階產(chǎn)品為光二級(jí)管/光三級(jí)管/光晶閘管，高階產(chǎn)品為光耦合積體電路。

什麼是Field以及Ray係數(shù)常常使用者在這個(gè)主題上會(huì)有一些混亂，因?yàn)楸∧だ碚撘约跋嚓P(guān)的設(shè)計(jì)軟體程式，通常以不同的觀點(diǎn)來(lái)處理這個(gè)問(wèn)題，而這個(gè)觀點(diǎn)與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學(xué)中，我們通常處理光的場(chǎng) (field)，一般來(lái)說(shuō)即是所謂的平面波。然而，光線的處理方式在本質(zhì)上有很大不同，光線是局部的、無(wú)限小的且?guī)в心芰康囊稽c(diǎn)，擁有位置以及傳播方向等資訊。光線所看到的世界與薄膜的世界是不同的。

公司開(kāi)發(fā)了先進(jìn)的跨工藝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)和工具鏈，形成了電、磁、力、熱多物理場(chǎng)融合分析的研發(fā)流程。這種多尺度、多介質(zhì)、多物理、多系統(tǒng)的協(xié)同開(kāi)發(fā)方法，不僅支持多種混合設(shè)計(jì)，還推動(dòng)了異質(zhì)集成技術(shù)的一體化發(fā)展。在封裝技術(shù)的應(yīng)用中，長(zhǎng)電科技通過(guò)整合從物理約束到微系統(tǒng)架構(gòu)的協(xié)同參數(shù)優(yōu)化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了芯片性能的提升、功耗的降低和質(zhì)量可靠性的增強(qiáng)。