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帖子 以堿性爐襯為例,探究熔煉工藝對爐襯使用壽命的影響
反應中生成的一些低熔點氧化物如鐵橄欖(FeOSiO2)、錳橄欖(MnOSiO2)等熔點一般在1200℃左右范圍內。低熔點渣具有極好的流動性,可能會形成助熔劑作用,對爐襯產生劇烈的化學侵蝕降低爐襯的使用壽命。
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鑄造工程師 ??? 4年前
以堿性爐襯為例,探究熔煉工藝對爐襯使用壽命的影響
帖子 高錳鋼冶煉主要工藝的控制
在氧化法冶煉高錳鋼熔化中后期, 通過向爐內吹氧以強化爐料快速熔化, 縮短熔化期時間, 降低熔化期的電耗, 同時對熔化末期提前形成良好的氧化渣有利。氧氣使用得當, 在氧化期可將磷脫到0. 01%, 這一點對高錳鋼的冶煉有著十分重要的意義。 爐內吹氮。還原期爐內吹氮是近幾年針對高錳鋼冶煉開發的一項新技術。特別是對不氧化法冶煉尤為重要。
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鑄造工程師 ??? 2年前
帖子 CCUS技術研究:值得關注的氣候技術--純凈鋼
鐵在高溫高爐中熔煉,石灰被送入高爐去除雜質。然后將熔化的鐵或生鐵與廢鋼一起放入轉爐,用氧氣噴射以進一步去除雜質。 2.電弧爐 (EAF) 使用電流和添加的合金熔化廢鋼,可以將液態鋼澆鑄成二次形狀并形成最終的鋼產品。 3.直接還原鐵 (DRI) 可以替代EAF中的液態鋼,它是通過使用還原氣體還原鐵礦石。
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環保達人 ??? 2年前
CCUS技術研究:值得關注的氣候技術--純凈鋼
帖子 用于仿真和分析激光晶體封裝技術中誘導應力的方法
圖1.球形的軟焊料合金從焊球存儲槽轉移到噴絲毛細孔,直到它們熔化并噴射到需要連接的部件為止。焊接裝置安裝在能夠以6個自由度焊接部件的機械臂上[2]。
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追光ing ??? 1年前
用于仿真和分析激光晶體封裝技術中誘導應力的方法
帖子 科普丨五種PCBA焊接技術
(2)屏蔽模具材料 ①制作模具必須防靜電,常見材料為:鋁合金、合成、纖維板。使用合成時為避免波峰焊傳感器不感應,建議不要使用黑色合成。 ②制作模具基材厚度,根據機盤反面元件的厚度,選取5mm~8mm厚度的基材制作模具。
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電子元器件超市 ??? 4年前
科普丨五種PCBA焊接技術
帖子 最全匯總!鍛造技術知識!
一般以晶粒出現氧化及熔化為特征來判斷過燒。對碳鋼來說,過燒時晶界熔化、嚴重氧化工模具鋼(高速鋼、Cr12型鋼等)過燒時,晶界因熔化而出現魚骨狀萊氏體。鋁合金過燒時出現晶界熔化三角區和復熔球等。鍛件過燒后,往往無法挽救,只好報廢。加熱裂紋在加熱截面尺寸大的大鋼錠和導熱性差的高合金鋼和高溫合金坯料時,如果低溫階段加熱速度過快,則坯料因內外溫差較大而產生很大的熱應力。
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FMMM ??? 3年前
最全匯總!鍛造技術知識!
帖子 砂型鑄造工藝全解,教你兼顧鑄件質量和生產成本及效率
④堿性酚醛樹脂對原砂的適應性廣,不僅適用于硅砂,也適用于需酸值高的鎂砂、鎂橄欖砂、鉻鐵礦砂等特種砂。2.應與生產批量相適應大批量生產時,應優先考慮機械化、自動化的粘土濕型砂造型生產線和樹脂砂制芯生產線。
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鑄造工程師 ??? 2年前
砂型鑄造工藝全解,教你兼顧鑄件質量和生產成本及效率
帖子 如何跑步進入Chiplet時代?
這可能是一個主要的絆腳,阻止了對風險不利的芯片客戶考慮小芯片。為了幫助這里的客戶,ODSA 發布了一個成本分析軟件工具,其中包括開發基于小芯片的設計所涉及的所有可能組件和成本的電子表格。“沒有通用規則說你應該總是做小芯片,或者你不應該做。這一切都取決于特定的應用程序,”谷歌的Mudasir Ahmad說。“我們需要一個可用于每個應用程序的模型來提供反饋。
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平頭叔 ??? 3年前
如何跑步進入Chiplet時代?
帖子 基于Star-CCM+動力電池液冷系統熱管理仿真完整攻略
正極材料主要由四種類型:1.具有層狀結構的金屬氧化物,如鋰鈷氧化物(LiCoO2/LCO) ;2.具有三維尖晶石結構的金屬,如鋰錳氧化物(LiMn2O4) ;3.具有六方型結構,如鋰鎳錳鈷氧化物(LiNiMnCoO2/NCA);4.具有橄欖結構的金屬,如磷酸鐵鋰(LiFePO4/LFP)鋰電池負極材料通常為碳和非碳等類型。
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【已注銷】 ??? 2年前
基于Star-CCM+動力電池液冷系統熱管理仿真完整攻略
帖子 陶瓷基板—“前世與今生”
在高溫下,陶瓷顆粒會開始熔化和結合在一起,形成一個堅固的陶瓷結構。這一階段需要控制好溫度、時間和壓力等因素,使得陶瓷能夠充分結合,而不會出現燒結不完全或者表面開裂等缺陷。冷卻階段:在燒結完成后,制品需要進行冷卻,使得陶瓷結構能夠逐漸穩定下來。如果制品過早地被取出爐子,容易導致熱應力而產生裂紋。因此,一般會采取緩慢冷卻的方式,讓制品溫度逐漸降下來。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
陶瓷基板—“前世與今生”
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