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Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片
設計
在一般的認知中,以上的方法並不能
產
生
具有“最佳形態”或是“校正曲
線
”的透鏡,意思是無法製造出能完美修正像差,同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲
線
半徑。可
產
生
最佳成像品質的鏡片
設計
會根據配戴者和視覺環境的不同而存在極大的差異。舉例來說,以近軸成像(只有單一視場0°)以及光視覺(photopic)為目標的鏡片具有負的基本曲
線
,約為-5.50D。另一方面,閱讀用的透鏡
設計
通常會有較高的前表面屈光率。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組裝後續需承受多次的受力,故塑件成型過程中需避免結合
線
發
生
在受力區域。結合
線
是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始
設計
的結合
線
位置剛好落在成品受力面,
產
品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中
設計
DOE透鏡或超穎透鏡
參考文獻[4]中討論了一個很好的例子,其中DOE矢高由
產
生
像菲涅耳 (Fresnel)透鏡的閃耀結構的方程式描述。除了功能大小的限制之外,此方法的另一個缺點是
設計
人員可能仍需要定制一些工具來增強OpticStudio提供的功能。例如,如參考文獻[4]中所述,目前尚無原生序列表面支撐起泡的下垂。用戶需要創建自己的序列表面DLL來建模唯一的表面下垂。
2187
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
同樣,OpticStudio 提供了分析特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優化過程中控制這些特性以確保最終的光學
設計
是可製造的。射出成型技術使可能的創新光學機構
設計
技術,具有大規模
生
產
的模塊很多好處。鏡頭可以
設計
成具有復雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
(2) 光
線
在 “哪裡” 分裂的?(3) “哪一條” 光
線
是入射光? “哪一條” 是反射光?又 “哪一條” 是穿透光?上面圖表描繪了用 “場 (field)” 來處理薄膜光學的概念。某個角度的一道入射平面波會在下面兩個介面中反覆交錯無數次:空氣到膜層介面以及膜層到基板介面。在每一次的交錯中,就相應
產
生
一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假設下相加。
1939
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
雷射雷達向場景中發射雷射脈衝:光照射到周圍的物體上發
生
散射,部分光被散射回雷射雷達探測器。如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個單位圖元上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光
線
來自站在離貨車10米遠的紅色行人。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
有一點必須要特別注意的,Jones Matrix並不會因為Ez的變化
產
生
改變 (系統預設入射光垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射光
線
或發散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的,且與Jones Matrix互相垂直。
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
定義後,此類光束可以在 OpticStudio 中使用物理光學傳播
設計
的任何光學系統中傳播。從具有矩形、圓形和橢圓形增益孔徑的雷射共振腔
產
生
的光束可以使用 Hermite-Gaussian、Laguerre-Gaussian Ince-Gaussian 光束的可用模型進行表徵。
2057
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
為了考慮厚度變化的影響,我們首先將光柵向量分成兩個分量,K∥和K⊥,其中K⊥為垂直表面法
線
,K∥與表面法
線
平行。如果厚度從t到t'發
生
變化,則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量,如方程式(4)。圖 4. 當全像材料收縮時,厚度從t 減少到 t'。我們現在已經介紹了體積全像圖模型的基礎知識。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
7 不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而
產
生
誤動。
2140
西瓜妹1
??? 2年前
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