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一個(gè)參考用的經(jīng)驗(yàn)法則是，對(duì)於反射全像，n1/n之比不應(yīng)大於0.16，對(duì)於透射全像，n1/n之比不應(yīng)大於0.06。[2] 厚度: 假設(shè)全像是厚的。經(jīng)驗(yàn)上，我們是確保以下條件來(lái)保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對(duì)於厚的全像，輸入光線的能量將只轉(zhuǎn)移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。

儘管它在OCT系統(tǒng)的類型之間有所不同，但深度掃描通常由參考鏡執(zhí)行，以使樣品返回的光對(duì)應(yīng)於樣品和參考之間的特定光程差（OPD）。 透過(guò)以x或y方向旋轉(zhuǎn)掃描鏡來(lái)執(zhí)行橫向，橫向或b掃描，從而在整個(gè)樣品區(qū)域上平移探測(cè)光束。我們從商用OCT系統(tǒng)中獲取目標(biāo)規(guī)格。 軸向分辨率完全來(lái)自光源特性，應(yīng)在5μm的數(shù)量級(jí)上。 來(lái)自樣品處光束半徑的橫向分辨率應(yīng)為15μm。

因此，材料供應(yīng)商以及鏡片製造商通常都會(huì)提供精度超過(guò)小數(shù)點(diǎn)後兩位的折射率資料。然而除了單一波長(zhǎng)的折射率以及阿貝數(shù) (Abbe Number) 外，通常就不會(huì)有更多相關(guān)資料了。單一波長(zhǎng)方面我們通常會(huì)選擇使用e線 (546.1nm)，因?yàn)樵摬ㄩL(zhǎng)更接近相對(duì)光度函數(shù)曲線(relative luminosity curve)的最大值。但在某些特殊的情況下，d線 (587.6 nm)的使用也是有可能的。

但是，垂直入射的光束可以用適當(dāng)設(shè)計(jì)的菲涅耳波帶片聚焦。此效果應(yīng)由OpticStudio中的POP處理。如圖3所示，在該系統(tǒng)中，準(zhǔn)直光束入射在玻璃板上。在玻璃板的背面，已使用菲涅耳波帶片表面類型創(chuàng)建了同心二元結(jié)構(gòu)。在布局圖視窗中，您可以看到光線沒(méi)有改變其傳播方向，並且光束保持準(zhǔn)直，從物件到成像表面?zhèn)鞑ァＷ⒁猓瑨?cǎi)用這種結(jié)構(gòu)，透鏡的最大允許直徑可能嚴(yán)格取決於入射光束的相干程度和透鏡焦距。

完成 ScrewPlus 模擬後，您必須回到「加工精靈」完成射出成型規(guī)格。接著您可以加入塑化螺桿的效應(yīng)，來(lái)執(zhí)行射出成型條件的一般模擬。由於 Moldex3D 的基本程序與本手冊(cè)中所述相同， 因此本章將著重在 ScrewPlus 模組中。在按下 [加工精靈] (Process Wizard) 按鈕後，便會(huì)顯示以下資訊。

其它可以用於該應(yīng)用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。

大多數(shù)都有多個(gè)相機(jī)單元，這對(duì)設(shè)計(jì)師和製造商提出了挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對(duì)和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜，每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強(qiáng)手機(jī)的美感，需要復(fù)雜的設(shè)計(jì)形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。