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是瑞利阻尼系數，具體求法見Document.

在半導體制程的光刻工藝中，集成電路線寬的特征尺寸可以由如右所示的瑞利公式確定：CD= k1*λ/NA （瑞利公式中各個參數的意義） CD (Critical Dimension)表示集成電路制程中的特征尺寸；k1是瑞利常數，是光刻系統中工藝和材料的一個相關系數；λ是曝光波長，而NA(Numerical Aperture

目前，我們支持四種外聲場分析方法： 等效輻射功率法（適合簡單場景）； 瑞利法（適用于有邊界問題）； 無限元法（大場景傳播）； 自適應匹配層法（用于不同區域聲阻分析）。

目前，我們支持四種外聲場分析方法： 等效輻射功率法（適合簡單場景）； 瑞利法（適用于有邊界問題）； 無限元法（大場景傳播）； 自適應匹配層法（用于不同區域聲阻分析）。

粘滯阻尼裝置：利用高分子化合物的粘滯性或粘彈性材料的剪切變形所產生的阻尼抗力來 消耗能量的裝置，以及利用高分子化合物或油在管道內流動時產生的節流阻抗力來消耗能量 的裝置。本手冊研究的阻尼器是使用粘滯阻尼裝置的“油阻尼器”、“粘滯阻尼器”、“粘彈性 阻尼器”。 塑性滯回裝置：主要是指利用金屬材料（鋼材、鉛）的塑性滯回產生的阻尼抗力消耗能量 的裝置。

對于提高黏滯阻尼器構件性能方法： 阻尼器的能量耗散能力隨著阻尼器變形的增大而增大，而阻尼器的變形通常受限于結構的層間位移角，為了使阻尼器有盡可能大的變形，同時不減小結構的承載力，因此可以對黏滯阻尼器內部進行增大阻變形來打破現有層間變形的限制。

這種基于光子束的增材制造技術在打印分辨率、成型質量、重復性、任意設計性和打印效率等方面具有顯著優勢：首先，光學微納3D打印的分辨率主要取決于光學系統的衍射極限，如瑞利判據0.61λ/NA(其中λ和NA分別為光源波長和成像系統的數值孔徑)。使用波長較短的光源(例如UV光束)和數值孔徑較大的物鏡，可以獲得亞微米尺度的分辨率。

抗火耐高溫問題 ，橡膠和聚四氟乙烯板都是可燃有機材料，都不具有很好的抗火能力，且橡膠有較好的阻熱性，可保證橡膠在0.5h燃燒下毫無性能下降。二者均需要做防火措施！