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2.5D
3D
封裝
堆
疊 當凸點儲存進一步縮小到小于10~20um時,焊錫
球
成為了工藝難點及缺陷的主要來源。
6154
9
4
圖元TOPBRAIN
??? 2年前
帖子
文獻速覽——BN 傳導材料
這里展示的是一種
密
疊導熱三維(
3D
)混合網絡結構,該結構是通過簡單且綠色的策略制備的,該策略插入改性氧化鋁(m- Al 2 O 3 )不同尺寸的球體轉化為改性二維(2D)氮化硼(mh-BN)薄片。多維填充物通過體積排斥和協同效應創建有效的
3D
網絡。mh-BN片有利于面內傳熱,而不同尺寸的m- Al 2 O 3
球
插入相鄰mh-BN片之間的間隙中,有利于面外方向的傳熱。
2743
1
1
熱管理博覽會
??? 2年前
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