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帖子 2.5D3D封裝
疊 當凸點儲存進一步縮小到小于10~20um時,焊錫成為了工藝難點及缺陷的主要來源。
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圖元TOPBRAIN ??? 2年前
2.5D3D封裝
帖子 文獻速覽——BN 傳導材料
這里展示的是一種疊導熱三維(3D)混合網絡結構,該結構是通過簡單且綠色的策略制備的,該策略插入改性氧化鋁(m- Al 2 O 3 )不同尺寸的球體轉化為改性二維(2D)氮化硼(mh-BN)薄片。多維填充物通過體積排斥和協同效應創建有效的 3D 網絡。mh-BN片有利于面內傳熱,而不同尺寸的m- Al 2 O 3 插入相鄰mh-BN片之間的間隙中,有利于面外方向的傳熱。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
文獻速覽——BN 傳導材料
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