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芯片互聯的大 麻煩
現在是壞消息:在單獨的研究
中
,imec 工程師模擬了同一個未來 CPU 的幾個版本。有些擁有當今使用的那種電力傳輸網絡,稱為前端電力傳輸,其中所有互連,包括數據和電源,都構建在硅之上的層
中
。有些有背面供電網絡。一個是兩個 CPU 的 3D 堆棧,底部有背面電源,頂部有正面。 二維 CPU 的
仿真
證實了背面電源的優勢。例如,與前端輸送相比,它將電力輸送的損失減少了一半。
1957
平頭叔
??? 3年前
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