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這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能，該功能可以在考慮其物理特性的情況下，在序列模式下對全像光柵進行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。

Hermite-Gaussian 模態對於具有矩形對稱性的雷射腔設計，即具有矩形增益孔徑的設計，近軸波動方程的適當解由 Hermite-Gaussian 模態提供。這些模式的電場分佈可以寫成 Hermite 多項式。

熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果（在螺桿尾端）。ScrewPlus 是一個強大的工具，可模擬經過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵取（計量段）從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度，並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊，以進一步模擬。

將超穎透鏡之後的電場輸出導出為ZBF檔，然後將其進一步導入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是，當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時，設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。光束在POP中傳播到超穎透鏡的前端，並作為ZBF檔導出。然後將ZBF作為光源導入FDTD，並透過超穎透鏡進行傳播。其餘過程與前面討論的相同。

當我們面對元件資訊不完整的情形時，Jones Matrix會是模擬偏極化效應(polarization effect)的好幫手。關於 Jones Matrix在下列的式子中，我們用向量E來表示電場的振幅和偏振態。此外，E具有{Ex, Ey, Ez}三個複數型式的分量。而傳播向量k的三個分量{l, m, n}則是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。

凹坑多是由于收弧時焊條(焊絲)未作短時間停留造成的(此時的凹坑稱為弧坑)，仰立、橫焊時，常在焊縫背面根部產生內凹。凹坑減小了焊縫的有效截面積,弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。防止凹坑的措施：選用有電流衰減系統的焊機，盡量選用平焊位置,選用合適的焊接規范，收弧時讓焊條在熔池內短時間停留或環形擺動，填滿弧坑。D、未焊滿未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。

整機為框架形式，由上模板、下模板、熱模板三大塊板組成，并配有熱模、上下塑料冷模，動作方式為氣動控制。

焊前清除母材表面的油污、裂紋以及氣孔、夾渣等焊接缺陷，要求缺口、坡口的形狀盡量規則對稱，防止焊縫分布密集，避免應力集中。Cr12MoV母材需于爐內預熱至300～400 ℃，焊接時注意控制層間溫度，中途停止焊接需立即進行保溫處理。盡可能使用較低電流，采用短弧焊接，以降低母材的稀釋率，每道焊道長不超過50 mm，焊條的擺動幅度不超過焊條直徑的1.5倍。焊后敲擊去應力。

在開始焊接時，使焊絲與起焊槽短路起弧，不斷加入少量固體焊劑，利用電弧的熱量使之熔化，形成液態熔渣，待熔渣達到一定深度時，增加焊絲的送進速度，并降低電壓，使焊絲插入渣池，電弧熄滅，從而轉入電渣焊焊接過程。電渣焊主要有熔嘴電渣焊、非熔嘴電渣焊、絲極電渣焊、板極電渣焊等。

4.1.9分離工藝 為了提高生產效率和節約材料，大多數 SIP 的組裝工作都是以陣列組合的方式進行，在完成模塑與測試工序以后進行劃分，分割成為單個的器件。

二次線的連接（包括螺栓連接、插接、焊接等）均應牢固可靠，線束應橫平豎直，配置堅牢，層次分明，整齊美觀。同一合同的相同元件走線方式應一致。

適用條件 需要的滅弧距離 拆卸滅弧柵需要的空間等，對于手動開關的安裝，必須保證開關的電弧對操作者不產生危險。2. 組裝前首先看明圖紙及技術要求。3. 檢查產品型號、元器件型號、規格、數量等與圖紙是否相符。4. 檢查元器件有無損壞。5. 必須按圖安裝(如果有圖）。6. 元器件組裝順序應從板前視，由左至右，由上至下。7.

b)變薄率范圍在0.9～1之間（變形最嚴重的區域在最高端面）內凹翻邊可行性判斷:a)展開尺寸b)判斷翻邊前的端面弧長度L1翻邊后的端面弧長度L2當端面變形率K>原材料的延伸率時，會出現開裂現象產品設計時，可以調整R、r、h的數值，使得端面變形率滿足設計要求 ，不產生開裂的現象.4)外凸翻邊a)外凸翻邊（壓縮類翻邊）：變形性質屬于壓縮成型。

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