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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 模擬高階雷射光束
2“Laguerre光束”DLL 的可以在 OpticStudio 安裝文件夾找到,預設情況下是 Documents\Zemax\DLL\PhysicalOptics。此文件夾的位置顯示在文件選項..項目偏好...文件夾:Ince-Gaussian 模態(tài)對於具有橢圓對稱增益孔徑的雷射腔設計,近軸波動方程的適當解由 Ince-Gaussian 模態(tài)提供。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moving heat 高斯移動熱源插件及簡介
為此,創(chuàng)建ACT擴展,以方便在 Mechanical使用UI定義移動熱流。 二、安裝與加載:移動熱源插件應用于ANSYS Workbench Mechanical17.0版本及以上。
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mangugu ??? 4年前
Moving heat 高斯移動熱源插件及簡介
帖子 哈爾濱理工大學蔡蔚教授團隊研究成果:SiC 功率模塊封裝技術及展望
圖6 傳統(tǒng)封裝與疊層封裝的換流路徑示意圖 圖7 疊層封裝不同換流回路雜散電感仿真結(jié)果 將功率模塊的封裝模型導入雜散參數(shù)提取軟件ANSYS.Q3D,依次采取網(wǎng)絡剖分、工況定義的步驟,設置激勵(Source)和接地(Sink),并且分別把激勵添加到功率模塊端子的表面,注意激勵可以設置多個,但是接地只能一個,圖8是SiC模型的網(wǎng)格剖分圖。
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平頭叔 ??? 4年前
哈爾濱理工大學蔡蔚教授團隊研究成果:SiC 功率模塊封裝技術及展望
帖子 有限元分析50年發(fā)展之路
另外,ANSYS收購了Century Dynamics公司,把該公司以DYNA程序開發(fā)的高速瞬態(tài)動力分析軟件AUTODYN納入到ANSYS的分析體系。并且在1996年,ANSYS與LSCT公司合作推出了ANSYS/LS-DYNA。
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仿真客 ??? 3年前
有限元分析50年發(fā)展之路
帖子 深度 一張圖看懂CAE軟件家譜(轉(zhuǎn)載)
23ANSYS收購了Century Dynamics公司,把該公司以DYNA程序開發(fā)的高速瞬態(tài)動力分析軟件AUTODYN納入到ANSYS的分析體系。并且在1996年,ANSYS與LSCT公司合作推出了ANSYS/LS-DYNA。
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琳泓comsol ??? 7年前
深度 一張圖看懂CAE軟件家譜(轉(zhuǎn)載)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio設計DOE透鏡或超穎透鏡
該圖表未涵蓋設計的詳細訊息,例如,微觀結(jié)構(gòu)可以是傳統(tǒng)的閃耀光柵或現(xiàn)的超穎透鏡。所需的設計和製造方法可能會有所不同,具體取決於微結(jié)構(gòu)的類型。參考文獻[5]顯示了根據(jù)給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。它還討論了單點金剛石車床的製造??梢栽谖覀兊闹R庫文章找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計算繞射光學元件的垂度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 大功率半導體技術現(xiàn)狀及其進展
目前,以 IV 族化合物 SiC 和 III-V 族化合物 GaN為代表的第3半導體材料成為了最受重視的材料 [15] 。SiC 以其 3.26 eV 的寬帶隙和高導熱率等優(yōu)異性能,在1 200 V 以上的功率器件應用得到了長足的發(fā)展,SiC MOSFET 正逐漸在電動汽車和新能源等高端應用領域占據(jù)越來越多的市場份額。
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平頭叔 ??? 4年前
大功率半導體技術現(xiàn)狀及其進展
帖子 有限元理論基礎及Abaqus內(nèi)部實現(xiàn)方式研究系列42: 聲學分析(1)-有限元
所以也需要用高斯定理降階。
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SnowWave02 ??? 2年前
有限元理論基礎及Abaqus內(nèi)部實現(xiàn)方式研究系列42: 聲學分析(1)-有限元
帖子 一文了解大功率半導體技術歷史進程與現(xiàn)狀
圖10 硅基和寬禁帶器件的應用范圍 目前,以 IV 族化合物 SiC 和 III-V 族化合物 GaN為代表的第 3 半導體材料成為了最受重視的材料。SiC 以其 3.26 eV 的寬帶隙和高導熱率等優(yōu)異性能,在1200 V 以上的功率器件應用得到了長足的發(fā)展,SiC MOSFET 正逐漸在電動汽車和新能源等高端應用領域占據(jù)越來越多的市場份額。
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電子元器件超市 ??? 4年前
一文了解大功率半導體技術歷史進程與現(xiàn)狀
帖子 2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術研究
理想的電源是恒定電平的電壓,但實際上,由電源-地走線及平面、去耦電容等構(gòu)成的電源分布網(wǎng)絡(PDN),由于存在寄生參數(shù),這樣當芯片電流流經(jīng)電源分布網(wǎng)絡時,就會造成一定的直流壓降和交流噪聲,尤其是對于交流噪聲,設計者需仔細設計電源的去耦網(wǎng)絡,使得電壓平穩(wěn)。
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Ansys中國 ??? 4年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術研究
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