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此模組由 Compuplast International Inc. （www.compuplast.com ）與 CoreTech System Co., Ltd. 共同開發。使用者必須具備適當的授權碼，才能利用此強大的模組。螺桿塑化是其中一個受歡迎的方法之一，熔化是螺桿的剪切動作之一，可提供即將進入射出成型條件的熔件。實際的熔化溫度非常困難取得，通常會用噴嘴溫度或最後區域溫度取代。

打碼的方法有多種，其中最常用的是印碼方法，而它又包括油墨印碼和激光印碼二種。 4.1.9分離工藝 為了提高生產效率和節約材料，大多數 SIP 的組裝工作都是以陣列組合的方式進行，在完成模塑與測試工序以后進行劃分，分割成為單個的器件。

從絕緣層形成來劃分，大致可分為四大類：感光樹脂/光刻成孔法；熱固性樹脂/激光成孔法；附樹脂銅箔/激光成孔法；無“芯板”全層導通孔法，如 ALIVH、B 2 it、半固化片形成法等。 20 世紀 90 年代中末期，IC 產業邁入高密度封裝時代。