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從絕緣層形成來劃分，大致可分為四大類：感光樹脂/光刻成孔法；熱固性樹脂/激光成孔法；附樹脂銅箔/激光成孔法；無“芯板”全層導通孔法，如 ALIVH、B 2 it、半固化片形成法等。 20 世紀 90 年代中末期，IC 產業邁入高密度封裝時代。

圖16 自平衡鉸鏈機構與傳統大軸機構占空間對比Fig.16 Space occupied comparison between self balancing hinge mechanism and traditional large axis mechanism 3 飛機增材制造整體結構 增材制造是以金屬粉末、金屬絲材為原料，以激光、電子束等為熱源，將粉材、絲材逐層熔覆沉積，直接由零件