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Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以 DVD 光碟機的內部機
構
件為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品體積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,流動指數的比較為 88%:99%,流道
與
成品體積比較為 10g:16g。
2208
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
要討論您的特定設計需求,您可以點擊此處
與
我們聯繫。
2039
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱
與
黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性
與
模具特性之間平衡的
結
果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度,並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊,以進一步模擬。
2200
Moldex3D 中國
??? 1年前
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