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Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
結合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面,產品有強度不足的疑慮,移
動
澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析
軟
體
Moldex3D 輔助模具設計後,試模的次數皆可以控制在三次以內,以有效為客戶解決問題。Mr.
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
什麼是Field以及Ray係數常常使用者在這個主題上會有一些混亂,因為薄膜理論以及相關的設計
軟
體
程式,通常以不同的觀點來處理這個問題,而這個觀點與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學中,我們通常處理光的場 (field),一般來說即是所謂的平面波。然而,光線的處理方式在本質上有很大不同,光線是局部的、無限小的且帶有能量的一點,擁有位置以及傳播方向等資訊。光線所看到的世界與薄膜的世界是不同的。
1939
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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